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Dado oficial do INPI

PROJETO DE BLOCO DE PROPRIEDADE INTELECTUAL COM BLOCOS DESDOBRADOS E PINOS DUPLICADOS PARA CIRCUITOS INTEGRADOS EM 3D

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2016014032

Dados do pedido

Número

112017016956

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/01/2016

Publicação

03/04/2018

PCT

US2016014032

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito20/01/16
  2. Publicação03/04/18
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/01/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Q. I. (pessoa física)

US

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Inventores

K. S. (pessoa física)

US

S. L. (pessoa física)

US

Y. D. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

14/617,896 · 09/02/2015

Resumo técnico

Uma metodologia de projeto de bloco de propriedade intelectual (IP) para circuitos integrados tridimensionais (3D) pode compreender desdobrar pelo menos um bloco bidimensional (2D) que tem um ou mais componentes de circuito para um bloco 3D que tem múltiplas camadas, em que os um ou mais componentes de circuito no bloco 2D desdobrado podem ser distribuídos entre as múltiplas camadas no bloco 3D. Além disso, um ou mais pinos podem ser duplicados entre as múltiplas camadas no bloco 3D e os um ou mais pinos duplicados podem ser conectados um ao outro utilizando as uma ou mais vias em silício (TSVs) intrabloco colocadas no interior do bloco 3D.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870240001791 - 8/1/2024

16/01/2024

RPI 2767

Indeferimento

#9.2

07/11/2023

RPI 2757

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

11/07/2023

RPI 2740

Exigência preliminar

#6.21

04/08/2020

RPI 2587

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/04/2018

RPI 2465

Alteração de dados cadastrais

#1.1

15/08/2017

RPI 2432

Monitoramento de patentes

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