Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870240001791 - 8/1/2024
16/01/2024
RPI 2767
Dados do pedido
Número
112017016956Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2016014032 O pedido está em fase de recurso: o INPI ainda vai rever a decisão.
Última movimentação publicada pelo INPI: 16/01/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Q. I. (pessoa física)
US
Inventores
K. S. (pessoa física)
US
S. L. (pessoa física)
US
Y. D. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
14/617,896 · 09/02/2015
Resumo técnico
Uma metodologia de projeto de bloco de propriedade intelectual (IP) para circuitos integrados tridimensionais (3D) pode compreender desdobrar pelo menos um bloco bidimensional (2D) que tem um ou mais componentes de circuito para um bloco 3D que tem múltiplas camadas, em que os um ou mais componentes de circuito no bloco 2D desdobrado podem ser distribuídos entre as múltiplas camadas no bloco 3D. Além disso, um ou mais pinos podem ser duplicados entre as múltiplas camadas no bloco 3D e os um ou mais pinos duplicados podem ser conectados um ao outro utilizando as uma ou mais vias em silício (TSVs) intrabloco colocadas no interior do bloco 3D.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#12.2
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