Transferência deferida
#25.1
24/02/2026
RPI 2877
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Dado oficial do INPI
Formulação curável
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2015059965
Dados do pedido
Número
112017009229Tipo
Patente de Invenção
Depósito
10/11/2015
Publicação
30/01/2018
PCT
US2015059965 Andamento no INPI
- Depósito10/11/15
- Publicação30/01/18
- Exame
- Deferimento15/03/22
- Concessão10/05/22
- Em vigor10/11/35
Patente concedida em 10/05/2022 e em vigor até 10/11/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:10/11/2035
Última movimentação publicada pelo INPI: 24/02/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
A. F. (pessoa física)
FR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventores
A. M. (pessoa física)
US
D. V. (pessoa física)
CH
D. V. (pessoa física)
US
J. Z. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
US 62/078,748 · 12/11/2014
Resumo técnico
A presente invenção fornece uma formulação curável adequada para aplicações de adesivos de laminação, e adesivos de laminação feitos a partir das mesmas. A formulação curável adequada para aplicações de adesivos de laminação de acordo com a presente invenção compreende uma resina de poliéster de elevado peso molecular, um poliéster terminado com epóxi, um aditivo, um agente de cura e um solvente, em que, depois da cura sob as condições de cura, as formulações curáveis formam pelo menos uma rede de polímero interpenetrante.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Alteração de sede deferida
#25.7
10/02/2026
RPI 2875
Alteração de sede deferida
#25.7
27/01/2026
RPI 2873
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 10/11/2015, observadas as condições legais
10/05/2022
RPI 2679
Deferimento
#9.1
15/03/2022
RPI 2671
Exigência preliminar
#6.21
24/12/2019
RPI 2555
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
30/01/2018
RPI 2456
Alteração de dados cadastrais
#1.1
30/05/2017
RPI 2421
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