Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
15/09/2020
RPI 2593
Dados do pedido
Número
112017008412Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2015057236 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
FACEBOOK, INC.
US
Inventores
A. J. (pessoa física)
US
A. R. (pessoa física)
US
B. E. (pessoa física)
US
S. P. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/067.712 · 23/10/2014
Resumo técnico
Trata-se de sistemas, meios e métodos para modelar produtos eletrônicos para impressão 3D que incluem fornecer uma biblioteca de módulos e interfaces de módulo; receber pelo menos um conjunto de regras; receber dados de estrutura de substrato preliminares, sendo que os dados de estrutura de substrato preliminares compreendem dados de formato e volume que definem um substrato; fornecer uma interface que permite que o usuário coloque um ou mais módulos no substrato; fornecer uma interface que permite que o usuário coloque uma ou mais interfaces de módulo, sendo que as interfaces de módulo acoplam um ou mais módulos em conjunto através do substrato; avisar ao usuário quando a colocação de um módulo ou de uma interface de módulo viola o pelo menos um conjunto de regras; gerar o roteamento de interconexões eletricamente condutivas entre as interfaces de módulo colocadas; e gerar um modelo de estrutura de substrato finalizado combinando-se os dados de estrutura de substrato preliminares com os dados de colocação de módulo e os dados de roteamento de interconexões.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
15/09/2020
RPI 2593
#6.21
26/05/2020
RPI 2577
#1.3
19/12/2017
RPI 2450
#1.1
30/05/2017
RPI 2421
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