(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODOS PARA GERAR SUBSTRATOS IMPRESSOS EM 3D PARA ELETRÔNICOS MONTADOS DE UMA MANEIRA MODULAR

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2015057236

Dados do pedido

Número

112017008412

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/10/2015

Publicação

19/12/2017

PCT

US2015057236

Andamento no INPI

  1. Depósito23/10/15
  2. Publicação19/12/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FACEBOOK, INC.

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. J. (pessoa física)

US

A. R. (pessoa física)

US

B. E. (pessoa física)

US

S. P. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

62/067.712 · 23/10/2014

Resumo técnico

Trata-se de sistemas, meios e métodos para modelar produtos eletrônicos para impressão 3D que incluem fornecer uma biblioteca de módulos e interfaces de módulo; receber pelo menos um conjunto de regras; receber dados de estrutura de substrato preliminares, sendo que os dados de estrutura de substrato preliminares compreendem dados de formato e volume que definem um substrato; fornecer uma interface que permite que o usuário coloque um ou mais módulos no substrato; fornecer uma interface que permite que o usuário coloque uma ou mais interfaces de módulo, sendo que as interfaces de módulo acoplam um ou mais módulos em conjunto através do substrato; avisar ao usuário quando a colocação de um módulo ou de uma interface de módulo viola o pelo menos um conjunto de regras; gerar o roteamento de interconexões eletricamente condutivas entre as interfaces de módulo colocadas; e gerar um modelo de estrutura de substrato finalizado combinando-se os dados de estrutura de substrato preliminares com os dados de colocação de módulo e os dados de roteamento de interconexões.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

15/09/2020

RPI 2593

Exigência preliminar

#6.21

26/05/2020

RPI 2577

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

19/12/2017

RPI 2450

Alteração de dados cadastrais

#1.1

30/05/2017

RPI 2421

Relacionados

Da mesma categoria

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.