Dados do pedido
Número
112017005534Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2015050920 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
MODUMETAL, INC.
US
Inventores
C. J. (pessoa física)
US
J. W. (pessoa física)
US
R. C. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
62/052,428 · 18/09/2014
Resumo técnico
Os artigos preparados por fabricação aditiva de pré-moldes que são revestidos por eletrodeposição de materiais nanolaminados e métodos de sua produção são descritos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2640 de 10-08-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
30/11/2021
RPI 2656
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
10/08/2021
RPI 2640
#6.1
27/07/2021
RPI 2638
#6.21
27/02/2020
RPI 2564
#1.3
05/12/2017
RPI 2448
#1.1
04/04/2017
RPI 2413
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