(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

?MÉTODO PARA SOLDAGEM A LASER DE MATERIAIS QUE TÊM DIFERENTES ESPESSURAS E MEMBRO SOLDADO QUE TEM DIFERENTES ESPESSURAS PRODUZIDO PELO DITO MÉTODO?.

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2015002761

Dados do pedido

Número

112017005389

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/06/2015

Publicação

23/01/2018

PCT

JP2015002761

Andamento no INPI

  1. Depósito01/06/15
  2. Publicação23/01/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 18/05/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

NISSHIN STEEL CO., LTD.

JP

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

K. H. (pessoa física)

JP

K. Y. (pessoa física)

JP

K. O. (pessoa física)

JP

T. N. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2014-197162 · 26/09/2014

Resumo técnico

Trata-se de um método de soldagem a laser de materiais que têm diferentes espessuras que podem alcançar excelente resistência de solda independentemente da espessura de uma placa espessa e um membro soldado que tem diferentes espessuras. Ou seja, a presente invenção é distinguida por um método de soldagem a laser de materiais que têm diferentes espessuras, incluindo: colocar em contiguidade duas placas (10), (12) que têm diferentes espessuras de modo que uma superfície da placa (10) e uma superfície da placa (12) se tornem niveladas entre si; e, após isso, soldar as placas (10), (12) aplicando-se um feixe de laser (14) às superfícies em contiguidade das mesmas, em que o feixe de laser (14) se torna incidente de maneira oblíqua a partir da superfície nivelada da placa fina (10) em direção a uma face de extremidade em contiguidade (12a) da placa espessa (12), uma posição-alvo (P) do feixe de laser (14) é definida na face de extremidade em contiguidade (12a) da placa espessa (12) e uma profundidade de posição-alvo D na placa a partir de uma superfície da mesma no lado incidente do feixe de laser (14) é definida dentro de uma faixa da seguinte expressão (1), t/3 = D = t ?(1) (em que t é uma espessura, em uma direção plana, de uma face de extremidade em contiguidade (10a) da placa fina (10) e tanto D quanto t são fornecidos em mm).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

18/05/2021

RPI 2628

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

12/01/2021

RPI 2610

Exigência preliminar

#6.21

20/08/2019

RPI 2537

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

23/01/2018

RPI 2455

Alteração de dados cadastrais

#1.1

28/03/2017

RPI 2412

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.