Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
18/05/2021
RPI 2628
Dados do pedido
Número
112017005389Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2015002761 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/05/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
NISSHIN STEEL CO., LTD.
JP
Inventores
K. H. (pessoa física)
JP
K. Y. (pessoa física)
JP
K. O. (pessoa física)
JP
T. N. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2014-197162 · 26/09/2014
Resumo técnico
Trata-se de um método de soldagem a laser de materiais que têm diferentes espessuras que podem alcançar excelente resistência de solda independentemente da espessura de uma placa espessa e um membro soldado que tem diferentes espessuras. Ou seja, a presente invenção é distinguida por um método de soldagem a laser de materiais que têm diferentes espessuras, incluindo: colocar em contiguidade duas placas (10), (12) que têm diferentes espessuras de modo que uma superfície da placa (10) e uma superfície da placa (12) se tornem niveladas entre si; e, após isso, soldar as placas (10), (12) aplicando-se um feixe de laser (14) às superfícies em contiguidade das mesmas, em que o feixe de laser (14) se torna incidente de maneira oblíqua a partir da superfície nivelada da placa fina (10) em direção a uma face de extremidade em contiguidade (12a) da placa espessa (12), uma posição-alvo (P) do feixe de laser (14) é definida na face de extremidade em contiguidade (12a) da placa espessa (12) e uma profundidade de posição-alvo D na placa a partir de uma superfície da mesma no lado incidente do feixe de laser (14) é definida dentro de uma faixa da seguinte expressão (1), t/3 = D = t ?(1) (em que t é uma espessura, em uma direção plana, de uma face de extremidade em contiguidade (10a) da placa fina (10) e tanto D quanto t são fornecidos em mm).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
18/05/2021
RPI 2628
#6.1
12/01/2021
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#6.21
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