16.3
Ref. RPI 2631 de 08/06/2021 quanto aos desenhos.
20/09/2022
RPI 2698
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Dado oficial do INPI
DISPOSITIVO DE SOLDAGEM A LASER
Concessão AnuladaPatente de InvençãoPCT · JP2015072059
Dados do pedido
Número
112017002092Tipo
Patente de Invenção
Depósito
04/08/2015
Publicação
21/11/2017
PCT
JP2015072059 Andamento no INPI
- Depósito04/08/15
- Publicação21/11/17
- Exame
- Deferimento30/03/21
- Concessão08/06/21
- Em vigor04/08/35
Patente concedida em 08/06/2021 e em vigor até 04/08/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:04/08/2035
Última movimentação publicada pelo INPI: 20/09/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
Inventores
C. N. (pessoa física)
JP
H. A. (pessoa física)
JP
K. H. (pessoa física)
JP
K. F. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2014-162754 · 08/08/2014
Resumo técnico
Este mecanismo de irradiação laser (30) inclui uma unidade de controle que tem uma função que permite que o ponto focal (39) de um raio laser (31) descreva um círculo, realize o controle de tal modo que o ponto focal descreva uma espiral e realize o controle de tal modo que o eixo geométrico central da espiral se mova ao longo de uma superfície curvada.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 04/08/2015, observadas as condições legais
08/06/2021
RPI 2631
Deferimento
#9.1
30/03/2021
RPI 2621
Exigência preliminar
#6.21
27/08/2019
RPI 2538
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
21/11/2017
RPI 2446
Alteração de dados cadastrais
#1.1
21/02/2017
RPI 2407
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