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Dado oficial do INPI

ANÁLISE TERMOGRÁFICA DE MATERIAIS POLIMÉRICOS

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · GB2015052307

Dados do pedido

Número

112017002068

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/08/2015

Publicação

26/12/2017

PCT

GB2015052307

Andamento no INPI

  1. Depósito10/08/15
  2. Publicação26/12/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 10/08/2015, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/11/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

COLORMATRIX HOLDINGS, INC.

US

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Inventores

P. B. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

GB

1414666.6 · 19/08/2014

Resumo técnico

RESUMO"ANÁLISE TERMOGRÁFICA DE MATERIAIS POLIMÉRICOS"A presente invenção refere-se a um aparelho 2 que inclui uma plataforma 14 sobre a qual é sustentado, por meio de hastes 16 espaçadas, um disco de supor-te rígido estacionário 17. Entre a plataforma 14 e o disco 17, é instalado rotativamen-te um suporte de placa 18. O suporte de placa é planejado para reter uma placa 19 para avaliação. A placa é fabricada por moldagem por injeção a partir de uma com-posição que compreende um material polimérico e uma quantidade específica de um ou mais aditivos de reaquecimento e um ou mais quaisquer outros aditivos a ser avaliados. O suporte de placa é planejado para mover a placa em relação ao disco 17. Em uma posição de entrada, o suporte de placa 18 é disposto diretamente sob uma abertura 20. Em uma posição de medição, a 90° da posição de entrada, são dispostos conjuntos de medição primeiro 24 e segundo 26 que servem para medir a temperatura das superfícies superior e inferior de uma placa retida no retentor de placa. O suporte de placa gira em 90° da posição de medição a uma posição de aquecimento, na qual a placa é posicionada diretamente abaixo de uma lâmpada de calor. Em uso, o suporte de placa gira à posição de aquecimento, na qual a placa é aquecida pela lâmpada por um tempo predeterminado. Em seguida, o suporte de placa gira rapidamente de volta à posição de medição, na qual as temperaturas das superfícies superior e inferior da placa são rapidamente medidas. Essas etapas são repetidas e os dados registrados para permitir que características de reaquecimento e/ou outras características da placa sejam avaliadas em relação ao tempo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

27/11/2018

RPI 2499

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

11/09/2018

RPI 2488

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

26/12/2017

RPI 2451

Alteração de dados cadastrais

#1.1

21/02/2017

RPI 2407

Monitoramento de patentes

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