Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
27/11/2018
RPI 2499
Dados do pedido
Número
112017002068Tipo
Depósito
Publicação
PCT
GB2015052307 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 10/08/2015, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/11/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
COLORMATRIX HOLDINGS, INC.
US
Inventores
P. B. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
1414666.6 · 19/08/2014
Resumo técnico
RESUMO"ANÁLISE TERMOGRÁFICA DE MATERIAIS POLIMÉRICOS"A presente invenção refere-se a um aparelho 2 que inclui uma plataforma 14 sobre a qual é sustentado, por meio de hastes 16 espaçadas, um disco de supor-te rígido estacionário 17. Entre a plataforma 14 e o disco 17, é instalado rotativamen-te um suporte de placa 18. O suporte de placa é planejado para reter uma placa 19 para avaliação. A placa é fabricada por moldagem por injeção a partir de uma com-posição que compreende um material polimérico e uma quantidade específica de um ou mais aditivos de reaquecimento e um ou mais quaisquer outros aditivos a ser avaliados. O suporte de placa é planejado para mover a placa em relação ao disco 17. Em uma posição de entrada, o suporte de placa 18 é disposto diretamente sob uma abertura 20. Em uma posição de medição, a 90° da posição de entrada, são dispostos conjuntos de medição primeiro 24 e segundo 26 que servem para medir a temperatura das superfícies superior e inferior de uma placa retida no retentor de placa. O suporte de placa gira em 90° da posição de medição a uma posição de aquecimento, na qual a placa é posicionada diretamente abaixo de uma lâmpada de calor. Em uso, o suporte de placa gira à posição de aquecimento, na qual a placa é aquecida pela lâmpada por um tempo predeterminado. Em seguida, o suporte de placa gira rapidamente de volta à posição de medição, na qual as temperaturas das superfícies superior e inferior da placa são rapidamente medidas. Essas etapas são repetidas e os dados registrados para permitir que características de reaquecimento e/ou outras características da placa sejam avaliadas em relação ao tempo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
27/11/2018
RPI 2499
#11.1
11/09/2018
RPI 2488
#1.3
26/12/2017
RPI 2451
#1.1
21/02/2017
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