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Dado oficial do INPI

CIRCUITO INTEGRADO COM DISPOSITIVO DE REFRIGERAÇÃO.

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2015001109

Dados do pedido

Número

112016028369

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/06/2015

Publicação

16/01/2018

PCT

EP2015001109

Andamento no INPI

  1. Depósito01/06/15
  2. Publicação16/01/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

H. A. (pessoa física)

TR

Inventores

K. H. (pessoa física)

NL

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

WO

PCT/EP2014/061335 · 02/06/2014

Resumo técnico

CIRCUITO INTEGRADO COM DISPOSITIVO DE REFRIGERAÇÃO.A invenção refere-se a um conjunto de arrefecimento de circuito integrado, depreferência para um microprocessador ou aparelho de arrefecimento, constituído porum substrato dielétrico com áreas dopadas e distinguidas para a realização de pelomenos um componente microeletrônico que forma um circuito integrado e pelo menosum componente termoelétrico que forma um dispositivo de arrefecimento. O dispositvode arrefecimento é caracterizado por o componente termoelétrico 1 compreender pelomenos uma primeira área de contato, pelo menos uma segunda área de contato e pelomenos uma seção de arrefecimento em que a seção de arrefecimento está dispostaentre a primeira e a segunda área de contato e consiste de pelo menos um elementotérmico 29, que é alimentado com tensão pela primeira área de contato e a segundaárea de contato através de uma unidade de controle, em que o elemento térmico 29consiste em pelo menos uma camada dopada e uma segunda camada dopada, queestão de tal modo conectadas por meio de um elemento de ponte 53, 58, 59, 73, 83,84, 92 que o elemento de ponte 53, 58, 59, 73, 83, 84, 92 repousa apenas parcialmentesobre a primeira camada dopada e/ou a segunda camada dopada. Por meio dodispositivo de arrefecimento de acordo com a invenção, podem ser realizados circuitosintegrados compactos e/ou mais eficientes, uma vez que é garantido um fluxo de calorsuficientemente livre a partir do interior do circuito integrado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

15/09/2020

RPI 2593

Exigência preliminar

#6.21

28/04/2020

RPI 2573

Desarquivamento

#4.3

25/09/2018

RPI 2490

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

19/06/2018

RPI 2476

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

16/01/2018

RPI 2454

1.5.3

exigência anulada por ter sido indevida.

09/01/2018

RPI 2453

Exigências diversas

#1.5

Esclarecer divergência nos dados do titular da prioridade reivindicada, que consta na publicação internacional WO 2015/185204, de 10/12/2015, como "Halil Kilic" e o constante da petição inicial nº 870160072228, de 02/12/2016, como "Hat Teknoloji A.S.".

24/10/2017

RPI 2442

Alteração de dados cadastrais

#1.1

13/12/2016

RPI 2397

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