Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
07/12/2021
RPI 2657
Dados do pedido
Número
112016028156Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2015067755 Pedido indeferido em 07/12/2021 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/12/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
R. C. (pessoa física)
JP
Inventores
M. K. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2014-132008 · 27/06/2014
Resumo técnico
Uma formulação líquida para a moldagem por injeção e reação na qual um monômero baseado em norborneno é polimerizado na presença de um catalisador da polimerização através de metátese, no qual o metal central é tungstênio. A formulação líquida contém um monômero baseado em norborneno, um ativador da catalisação e um composto de éter representado pela fórmula (1) e é obtida pela mistura do monômero baseado em norborneno e o ativador na presença de pelo menos um composto de éter. A formulação líquida para a moldagem por injeção e reação é adequada para uso na área da fabricação de corpos moldados por injeção e reação. Um corpo moldado por injeção e reação da presente invenção exibe propriedades mecânicas e finalização da superfície do produto excelentes e, portanto, é adequado para uso em aplicações tais como partes automobilísticas e materiais para equipamento para habitação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
07/12/2021
RPI 2657
#9.2
21/09/2021
RPI 2646
#7.1
25/05/2021
RPI 2629
#6.21
31/03/2020
RPI 2569
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
22/08/2017
RPI 2433
#1.1
13/12/2016
RPI 2397
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