Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 28/04/2015, observadas as condições legais
04/05/2021
RPI 2626
Dados do pedido
Número
112016024855Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2015062818 Patente concedida em 04/05/2021 e em vigor até 28/04/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:28/04/2035
Última movimentação publicada pelo INPI: 04/05/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
NIHON SUPERIOR CO., LTD.
JP
Inventores
T. N. (pessoa física)
JP
T. N. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2014-094277 · 30/04/2014
JP
2015-004403 · 13/01/2015
Resumo técnico
Trata-se de uma liga de solda isenta de chumbo e soldagem com a capacidade de manter forte resistibilidade de junção mesmo em um estado de temperatura elevada após a soldagem e que tem alta confiabilidade e versatilidade. A composição da liga de solda isenta de chumbo da presente invenção tem Sn-Cu-Ni como uma composição básica, que inclui 0,1 a 2,0% em massa de Cu, e 0,01 a 0,5% em massa de Ni, 0,1 a 5% em massa de Bi, e 76,0 a 99,5% em massa de Sn, de modo que seja possível implementar a soldagem com alta confiabilidade sem diminuir a resistibilidade de junção de uma junta soldada mesmo em um estado em que a mesma é exposta à temperatura elevada por um longo tempo, assim como a resistibilidade de junção no momento de ligação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 28/04/2015, observadas as condições legais
04/05/2021
RPI 2626
#9.1
09/03/2021
RPI 2618
#6.1
08/12/2020
RPI 2605
#6.21
20/08/2019
RPI 2537
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
15/08/2017
RPI 2432
#1.1
08/11/2016
RPI 2392
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