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Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
27/12/2022
RPI 2712
Dados do pedido
Número
112016017050Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2014031552 Pedido indeferido em 27/12/2022 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/12/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
BEMIS COMPANY, INC
US
Inventores
J. S. (pessoa física)
MX
Classificação IPC
Resumo técnico
Patente de invenção para ?SACO DE FUNDO DUPLO COM SOLDADURA LATERAL?A presente invenção se relaciona com sacos flexíveis de fundo duplo possuindo uma tela exterior que é dobrada sobre si própria para formar um painel frontal e um painel traseiro. A tela exterior inclui uma dobra transversal virada para dentro oposta à boca aberta do saco e centrada ao longo da largura do saco juntando o painel frontal ao painel traseiro e criando uma porção de fundo exterior do saco. Os sacos também possuem uma tela interior que é dobrada sobre si própria para formar um painel frontal e um painel traseiro.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
27/12/2022
RPI 2712
Recorrente: O depositante.@ Despacho: Tome conhecimento do parecer técnico e se manifeste no prazo de 60 (sessenta) dias. [120]
06/09/2022
RPI 2696
#12.2
Recurso: 870220005485 - 21/1/2022
01/02/2022
RPI 2665
#9.2
21/12/2021
RPI 2659
#7.1
03/08/2021
RPI 2639
#6.21
14/01/2020
RPI 2558
#25.7
26/12/2018
RPI 2503
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/08/2017
RPI 2431
#1.1
02/08/2016
RPI 2378
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