Dados do pedido
Número
112016014803Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2014064234 Pedido indeferido em 17/12/2024 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/12/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CYTEC INDUSTRIES INC.
US
Inventores
B. H. (pessoa física)
US
L. T. (pessoa física)
US
S. C. (pessoa física)
US
Prioridades unionistas
US
61/920040 · 23/12/2013
Resumo técnico
Trata-se de várias modalidades dirigidas a métodos de aplicação de revestimento superficial a fibras. Em algumas modalidades, o solvente pode ser usado para dissolver um material de revestimento superficial em uma solução a qual pode, então, ser usada para revestir as fibras. Em algumas modalidades, um banho de água é usado para coagular um revestimento superficial na superfície de fibra e para remover o solvente após revestir as fibras, de modo que o vapor d'água possa ser criado durante uma etapa de secagem subsequente conforme em oposição aos vapores de solvente. Em algumas modalidades, os ácidos fortes ou as bases fortes podem ser usados como o solvente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Prejudicado o recurso publicado na RPI 2667 de 15/2/2022, por perda de objeto, já que o pedido foi definitivamente arquivado por falta de pagamento de retribuição anual, sendo a notificação de tal ato efetuada na RPI 2814, de 10/12/2024. [130]
17/12/2024
RPI 2815
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2799 de 27/08/2024.
10/12/2024
RPI 2814
#8.6
Referente à 10ª anuidade.
27/08/2024
RPI 2799
#12.2
Recurso: 870220010272 - 4/02/2022
15/02/2022
RPI 2667
#9.2
28/12/2021
RPI 2660
#6.1
19/10/2021
RPI 2650
#6.21
19/11/2019
RPI 2550
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/08/2017
RPI 2431
#1.1
05/07/2016
RPI 2374
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