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Dado oficial do INPI

CIRCUITO INTEGRADO DE SISTEMA MICRO-ELETRO-MECÂNICO, ELEMENTO DE MEDIÇÃO E SENSOR DE PRESSÃO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · CH2014000142

Dados do pedido

Número

112016006523

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/10/2014

Publicação

01/08/2017

PCT

CH2014000142

Andamento no INPI

  1. Depósito02/10/14
  2. Publicação01/08/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

KISTLER HOLDING AG

CH

Inventores

A. G. (pessoa física)

CH

C. C. (pessoa física)

CH

S. K. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Prioridades unionistas

CH

1699/13 · 03/10/2013

Resumo técnico

ResumoCIRCUITO INTEGRADO DE SISTEMA MICRO-ELETRO-MECÂNICO, ELEMENTO DE MEDIÇÃO E SENSOR DE PRESSÃO Um circuito integrado de sistema micro-eletro-mecânico (circuito integrado de sistema micro-eletro-mecânico (MEMS)) para a medição de uma pressão em um espaço de pressão (D), compreendendo um substrato de sistema micro-eletro-mecânico (MEMS) (30) e um substrato de suporte/carga (31), os quais são unidos, um ao outro, de uma maneira bidimensional, no qual o circuito integrado de sistema micro-eletro-mecânico (MEMS) (3) se encontra na forma de uma haste e tem uma região de medição (4) com meios de medição eletromecânica e então uma região de bucha (11), e então uma região de formação de contato (6) a qual é conectada a região de medição (4) através de linhas (8) e tem contatos (16), e nos quais o circuito integrado de sistema micro-eletro-mecânico (MEMS) (3) na região de bucha (11) é adequado para um arranjo apertado por pressão em uma bucha. De acordo com a invenção, os meios de medição eletromecânicos são configurados de tal maneira que o substrato de sistema micro-eletro-mecânico (MEMS) (30) tem uma cavidade (5) formando um orifício/furo cego, a borda do qual forma uma membrana (7) no substrato de sistema micro-eletro-mecânico (MEMS) (30), e uma ponte de medição (19) compreendendo elementos piezo resistivos (2) sobre aquele lado desta membrana (7) que fica de frente afastada a partir da cavidade (5). O substrato de sistema micro-eletro-mecânico (MEMS) (30) é unido ao substrato de suporte (31) com o lado da cavidade (5) voltado para o substrato de suporte (31), com o resultado que o substrato de suporte (31) forma uma parede inferior (50) da cavidade (5) formada sob a membrana (7).1/1

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

24/11/2020

RPI 2603

Exigência preliminar

#6.21

16/06/2020

RPI 2580

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

06/11/2018

RPI 2496

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

01/08/2017

RPI 2430

Alteração de dados cadastrais

#1.1

05/04/2016

RPI 2361

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