(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODO DE FORMAÇÃO DE PELÍCULA DE REVESTIMENTO MULTICAMADA

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2014071095

Dados do pedido

Número

112016002533

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/08/2014

Publicação

01/08/2017

PCT

JP2014071095

Andamento no INPI

  1. Depósito08/08/14
  2. Publicação01/08/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

KANSAI PAINT CO., LTD.

JP

Inventores

H. M. (pessoa física)

JP

Y. N. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2013-168373 · 13/08/2013

JP

2014-092915 · 28/04/2014

Resumo técnico

Um problema a ser solucionado pela presente invenção é prover um método para formar uma película de revestimento multicamada, o método sendo capaz de alcançar excelente aparência finali-zada e excelente resistência à corrosão sem afetar a revestibilidade da eletrodeposição mesmo quando uma parte ou toda a etapa de lavagem com água é omitida após o tratamento de conversão química, e prover um artigo revestido. A invenção provê um método para formar uma película de revestimento multicamada, compreendendo formar uma película de revestimento de conversão química e uma película de revestimento de eletrodeposição em um substrato de metal pela Etapa 1 de imergir de um substrato de metal em uma solução de tratamento de conversão química para formar uma película de revestimento de conversão química, e Etapa 2 de omitir uma parte ou toda a etapa de lavagem com água, e realizar o revestimento de eletrodeposição no substrato de metal utilizando uma composição catiônica de revesti-mento de eletrodeposição para formar uma película de revestimento de eletrodeposição, em que quando o revestimento de eletrodeposição é realizado na Etapa 2, a solução aderida ao e/ou depositada no subs-trato de metal tem uma condutividade elétrica de menos que 10.000 µS/cm.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

10/03/2020

RPI 2566

Exigência preliminar

#6.21

12/11/2019

RPI 2549

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

01/08/2017

RPI 2430

Alteração de dados cadastrais

#1.1

16/02/2016

RPI 2354

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.