Dados do pedido
Número
112016001796Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2014064129 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/08/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HARMAN BECKER AUTOMOTIVE SYSTEMS GMBH
DE
Inventores
D. B. (pessoa física)
DE
G. K. (pessoa física)
DE
K. O. (pessoa física)
DE
T. S. (pessoa física)
DE
V. N. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
13178585.9 · 30/07/2013
Resumo técnico
Um módulo eletrônico (40) é fornecido que inclui uma placa de circuito multicamada (41), e um componente eletrônico (62), e uma bomba de calor Peltier (60). O componente eletrônico é montado sobre uma superfície principal da placa de circuito multicamada e é eletricamente acoplado a pelo menos uma matriz de memória (48). A pelo menos uma matriz de memória é pelo menos parcialmente incorporada dentro da placa de circuito multicamada. O dispositivo de bomba de calor Peltier tem pelo menos um par de membros semicondutores termoelétricos (68, 69) dispostos termicamente em paralelo e eletricamente em série, e o pelo menos um par de membros semicondutores são pelo menos parcialmente incorporados na placa de circuito.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2469 de 02-05-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
21/08/2018
RPI 2485
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
02/05/2018
RPI 2469
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
01/08/2017
RPI 2430
#1.1
10/02/2016
RPI 2353
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