Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
04/01/2022
RPI 2661
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA LIGAR ESTRUTURALMENTE UMA CAMADA DE ADESIVO, E, APARELHO
IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US2014032611
Dados do pedido
Número
112015023859Tipo
Patente de Invenção
Depósito
02/04/2014
Publicação
18/07/2017
PCT
US2014032611 Andamento no INPI
- Depósito02/04/14
- Publicação18/07/17
- Exame
- Indeferido04/01/22
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 04/01/2022 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/01/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
THE BOEING COMPANY
US
Inventores
K. F. (pessoa física)
US
K. B. (pessoa física)
US
M. E. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/871,132 · 26/04/2013
Resumo técnico
1 / 1 RESUMO âMÃTODO PARA LIGAR ESTRUTURALMENTE UMA CAMADA DE ADESIVO, E, APARELHOâ São providos métodos para ligar estruturalmente adesivos em componentes de alumÃnio sem usar revestimento bases de ligação de adesivo. São também providos aparelhos que incluem essas ligações estruturais. Um componente de alumÃnio pode ser tratado com um revestimento de conversão criando uma camada de conversão na superfÃcie do componente de alumÃnio e então tratado com um material de sol-gel criando uma camada de sol-gel na camada de conversão. Uma camada de adesivo é aplicada diretamente sobre a camada de sol-gel sem nenhum revestimento base de ligação do adesivo. Depois da cura da camada de adesivo, uma ligação estrutural é formada entre o componente de alumÃnio e a camada de adesivo. O material de sol-gel pode ser especificamente formulado para um tipo de adesivo especÃfico e pode incluir grupos funcionais provendo ligações covalentes na camada de adesivo. O material de sol-gel pode ser curado em cerca de 30 minutos a uma temperatura ambiente em comparação com 90 minutos a 250 F (121,1 °C) necessários para curar um revestimento base de ligação do adesivo tÃpico.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
19/10/2021
RPI 2650
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
27/07/2021
RPI 2638
Exigência preliminar
#6.21
29/10/2019
RPI 2547
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
27/02/2018
RPI 2460
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
18/07/2017
RPI 2428
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/12/2015
RPI 2344
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