Dados do pedido
Número
112015010981Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2013002693 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/02/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
UNIBIND LIMITED
CY
Inventores
G. P. (pessoa física)
BE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
BE
2012/0821 · 05/12/2012
Resumo técnico
1/1 RESUMO DISPOSITIVO DE LAMINAÇÃO E USO DESTE DISPOSITIVO DE LAMINAÇÃO Dispositivo de laminação para fixar uma película (41) em um substrato (42), em que a película (41) e/ou o substrato (42) são providos com uma camada de adesivo termofusível, caracterizado pelo fato de que o dispositivo de laminação (1) é provido com: uma base (3) e uma placa (8) que é movível verticalmente face à base (2) e os quais em conjunto com a base (2) formam um espaço (9) no qual o substrato (42), em conjunto com a película (41) a ser laminada contra o mesmo, pode ser introduzido; -meios para elevar a placa (8) e baixá-la novamente para uma posição de descanso, na qual a placa (8) pode assentar em um substrato (42) com uma película (41) a ser laminada que está no espaço entre a placa (8) e/ou e a base (3); um elemento de aquecimento (25) para aquecer a placa (8) e/ou a base (3) até uma temperatura que está acima da temperatura de fusão do adesivo termofusível; e uma entrada e saída (34) para a entrada e saída do substrato (42) em conjunto com a película (41) a ser laminada para e do espaço (9) entre a base (3) e a placa (8).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2441 de 17-10-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/02/2018
RPI 2457
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
17/10/2017
RPI 2441
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
11/07/2017
RPI 2427
#1.1
26/05/2015
RPI 2316
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