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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE PARTICIONAMENTO DE UMA VIA EM UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DE MÚLTIPLAS CAMADAS, APARELHO E PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DE MÚLTIPLAS CAMADAS

ExtintaPatente de InvençãoPCT · SE2014050619 Documento oficial disponível

Dados do pedido

Número

112015008761

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/05/2014

Publicação

04/07/2017

PCT

SE2014050619

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito20/05/14
  2. Publicação04/07/17
  3. Exame
  4. Deferimento08/09/21
  5. Concessão03/11/21
  6. Extinto02/07/24

Patente concedida em 03/11/2021 e depois extinta em 02/07/2024. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL)

SE

TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL)

SE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

S. K. (pessoa física)

SE

T. B. (pessoa física)

SE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

61/831,400 · 05/06/2013

Resumo técnico

1/1 RESUMO PARTICIONAMENTO SELETIVO DE ESTRUTURAS DE VIA EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO As modalidades do presente documento referem-se a um método para um particionamento seletivo de uma via e uma placa de circuito impresso (200) de modo a produzir uma porção de isolamento elétrico entre duas porções de condução elétrica na dita via. O método envolve a etapa de, antes de perfurar o orifício para a via (240), laminar as camadas resistentes à galvanização (233,234) à placa de circuito impresso (200) a uma distância uma da outra correspondente ao comprimento desejado da porção isolada eletricamente da via. Após a perfuração, o cobre é adicionado às porções selecionadas do interior da via (240) em duas etapas de processamento diferentes seguidas por uma etapa de remoção de cobre indesejado, de modo a produzir a porção de isolamento elétrico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2775 de 12-03-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

02/07/2024

RPI 2791

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 10ª anuidade.

12/03/2024

RPI 2775

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 20/05/2014, observadas as condições legais

03/11/2021

RPI 2652

Deferimento

#9.1

08/09/2021

RPI 2644

Exigência preliminar

#6.21

27/02/2020

RPI 2564

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

06/11/2018

RPI 2496

Alteração de nome deferida

#25.4

23/01/2018

RPI 2455

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

04/07/2017

RPI 2426

Alteração de dados cadastrais

#1.1

28/04/2015

RPI 2312

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