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Dado oficial do INPI

COMPONENTES ELÉTRICOS E MÉTODOS E SISTEMAS DE FABRICAÇÃO DE COMPONENTES ELÉTRICOS

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2013061102

Dados do pedido

Número

112015006787

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/09/2013

Publicação

04/07/2017

PCT

US2013061102

Andamento no INPI

  1. Depósito23/09/13
  2. Publicação04/07/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/06/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

T. C. (pessoa física)

US

TE CONNECTIVITY GERMANY GMBH

DE

TYCO ELECTRONICS AMP GMBH

DE

T. C. (pessoa física)

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

D. F. (pessoa física)

US

E. H. (pessoa física)

DE

H. S. (pessoa física)

DE

M. M. (pessoa física)

US

M. L. (pessoa física)

DE

S. S. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

13/838,008 · 15/03/2013

US

61/710,395 · 05/10/2012

Resumo técnico

RESUMOCOMPONENTES ELÉTRICOS E MÉTODOS E SISTEMAS DE FABRICAÇÃO DE COMPONENTES ELÉTRICOSTrata-se de um método de fabricação de um componente elétrico (100) que inclui proporcionar um substrato (104, aplicar uma camada isolante (110) sobre o substrato, aplicar uma camada de circuito (112) sobre a camada isolante, irradiar a camada isolante com um feixe de elétrons (114) para transformar a camada isolante, e irradiar a camada de circuito com um feixe de elétrons para transformar a camada de circuito. O substrato pode ser um substrato metálico que é altamente termicamen-te condutor. A camada isolante proporciona isolamento elétrico e transferência de calor eficaz entre a camada de circuito e o substrato. O método pode incluir acoplar um módulo de diodo emissor de luz (102) ou outros circuitos ativos que necessitem de gerenciamento térmico à camada de circuito residente na camada eletricamente isolante/termicamente condutora.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

30/06/2020

RPI 2582

Exigência preliminar

#6.21

07/01/2020

RPI 2557

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

21/11/2018

RPI 2498

Alteração de nome deferida

#25.4

13/03/2018

RPI 2462

Alteração de nome deferida

#25.4

17/10/2017

RPI 2441

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

04/07/2017

RPI 2426

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/04/2015

RPI 2309

Monitoramento de patentes

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