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Dado oficial do INPI

SISTEMA MICROELETROMECÂNICO (MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM - MEMS) EM CIRCUITO INTEGRADO DE APLICAÇÃO ESPECÍFICA (APPLICATION SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT - ASIC)

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · US2013048552

Dados do pedido

Patente de Invenção SISTEMA MICROELETROMECÂNICO (MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM - MEMS) EM CIRCUITO INTEGRADO DE APLICAÇÃO ESPECÍFICA (APPLICATION SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT - ASIC) — IPC H01L 25/00
Patente de Invenção SISTEMA MICROELETROMECÂNICO (MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM - MEMS) EM CIRCUITO INTEGRADO DE APLICAÇÃO ESPECÍFICA (APPLICATION SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT - ASIC) — IPC H01L 25/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112015006158

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/06/2013

Publicação

26/11/2019

PCT

US2013048552

Andamento no INPI

  1. Depósito28/06/13
  2. Publicação26/11/19
  3. Exame
  4. Deferimento17/08/21
  5. Concessão26/10/21
  6. Em vigor28/06/33

Patente concedida em 26/10/2021 e em vigor até 28/06/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:28/06/2033

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/10/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

I. C. (pessoa física)

US

I. C. (pessoa física)

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. A. (pessoa física)

DE

C. G. (pessoa física)

DE

G. O. (pessoa física)

DE

R. M. (pessoa física)

DE

T. M. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA MICROELETROMECÂNICO (MICROELECTROMECHA- NICAL SYSTEM - MEMS) EM CIRCUITO INTEGRADO DE APLICA- ÇÃO ESPECÍFICA (APPLICATION SPECIFIC INTEGRATED CIR- CUIT - ASIC).Nas concretizações, um conjunto de pacotes pode incluir um circuito integrado de aplicação específica (ASIC) e um sistema mi- croeletromecânico (MEMS) que possui um lado ativo e um lado inativo. Nas concretizações, o MEMS pode ser acoplado diretamente ao ASIC por meio de uma ou mais interconexões. O MEMS, o ASIC e uma ou mais interconexões podem definir ou formar uma cavidade, de modo que a parte ativa do MEMS esteja dentro da cavidade. Em algumas concretizações, o conjunto de pacotes pode incluir uma pluralidade de MEMS acoplados diretamente ao ASIC por meio de uma ou m ais interconexões. Outras concretizações poderão ser descritas e/ou reivindicadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 28/06/2013, observadas as condições legais

26/10/2021

RPI 2651

Adição na publicação

#15.35

13/10/2021

RPI 2649

Transferência deferida

#25.1

13/10/2021

RPI 2649

Deferimento

#9.1

17/08/2021

RPI 2641

Exigência preliminar

#6.21

14/01/2020

RPI 2558

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

26/11/2019

RPI 2551

Exigências diversas

#1.5

Esclarecer, em até 60 (sessenta) dias, apresentando documentação comprobatória, a exclusão dos inventores REINHARD MAHNKOPF, CHRISTIAN GEISSLER e ANDREAS AUGUSTIN que constam na publicação internacional WO/2014/209358 de 31/12/2014 do quadro de inventores constante no formulário da petição inicial nº 860150045623 de 19/03/2015.

10/09/2019

RPI 2540

1.3.4

Anulada a publicação código 1.3 na RPI nº 2426 de 04/07/2017 por ter sido indevida.

03/09/2019

RPI 2539

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

04/12/2018

RPI 2500

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

04/07/2017

RPI 2426

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/04/2015

RPI 2309

Monitoramento de patentes

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