Dados do pedido
Número
112015006092Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2013059475 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/10/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
GENERAL CABLE TECHNOLOGIES CORP.
US
Inventores
S. C. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/702,999 · 19/09/2012
Resumo técnico
RESUMOCOMPOSIÇÕES DE BLINDAGEM SEMICONDUTORA DESTACÁVELTrata-se de composições de blindagem semicondutoras para cabos com potência elétrica que têm um sistema de polímero de base, nanotalco, e negro de fumo. A invenção também se refere a essas composições de blindagem semicondutoras e ao uso dessas composições de blindagem semicondutoras para fabricar blindagens semicondutoras para uso em cabos elétricos, cabos elétricos produzidos a partir dessas composições e métodos para produzir cabos elétricos a partir dessas composições de blindagem semicondutoras. As composições de blindagem semicondutoras da invenção podem ser usadas como blindagens dielétricas "semicondutoras" destacáveis (também citadas como blindagens de núcleo, materiais de tela dielétrica e de tela de núcleo) em cabos de potência com isolamento polimérico de reticulação, principalmente com cabos de tensão média que têm uma tensão de cerca de 5 kV até cerca de 100 kV, preferencialmente, até cerca de 35 kV.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2479 de 10-07-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
30/10/2018
RPI 2495
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
10/07/2018
RPI 2479
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
20/03/2018
RPI 2463
#6.6.1
13/03/2018
RPI 2462
#6.6.1
06/03/2018
RPI 2461
#1.3
22/08/2017
RPI 2433
#1.1
07/04/2015
RPI 2309
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