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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA REVESTIMENTO DE SUBSTRATOS COM SUPERFÍCIES DE SUBSTRATO A SEREM REVESTIDAS POR MEIO DE PULVERIZAÇÃO DE MATERIAL ALVO

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · EP2013001853

Dados do pedido

Número

112015000253

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/06/2013

Publicação

27/06/2017

PCT

EP2013001853

Andamento no INPI

  1. Depósito24/06/13
  2. Publicação27/06/17
  3. Exame
  4. Deferimento27/04/21
  5. Concessão06/07/21
  6. Em vigor24/06/33

Patente concedida em 06/07/2021 e em vigor até 24/06/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:24/06/2033

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

OERLIKON SURFACE SOLUTIONS AG, PFÄFFIKON

CH

OERLIKON SURFACE SOLUTIONS AG, TRÜBBACH

CH

OERLIKON TRADING AG, TRÜBBACH

CH

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

D. K. (pessoa física)

CH

S. K. (pessoa física)

AT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

10 2012 013 577.7 · 10/07/2012

Resumo técnico

RESUMOPatente de Invenção: "PROCESSO DE REVESTIMENTO POR IMPULSO DE ALTA POTÊNCIA". A invenção refere-se a um processo para revestimento de substratos por meio de pulverização de materiais alvo sendo que as seguintes etapas estão abrangidas: - em uma câmara de revestimento, submeter um primeiro alvo de pulverização (Sputtertargets) de um primeiro material com um pulso de potência por meio do qual, durante um primeiro intervalo de tempo, uma primeira quantidade de energia é transferida para o alvo de pulverização (Sputtertarget), sendo que aqui a densidade máxima de potência excede 50 W/cm2 e de preferência excede 500 W/cm2 - na câmara de revestimento, submeter um segundo alvo de pulverização (Sputtertargets) de um segundo material, diferente do primeiro material, com um pulso de potência por meio do qual, durante um segundo intervalo de tempo, uma segunda quantidade de energia é transferida para o alvo de pulverização (Sputtertarget), sendo que aqui a densidade máxima de potência excede 50 W/cm2 e de preferência excede 500 W/cm2, caracterizado pelo fato de que a primeira quantidade de energia difere da segunda quantidade de energia.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Alteração de sede deferida

#25.7

03/11/2021

RPI 2652

Alteração de nome deferida

#25.4

19/10/2021

RPI 2650

Alteração de nome deferida

#25.4

05/10/2021

RPI 2648

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 24/06/2013, observadas as condições legais

06/07/2021

RPI 2635

Deferimento

#9.1

27/04/2021

RPI 2625

Exigência preliminar

#6.21

04/08/2020

RPI 2587

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

04/12/2018

RPI 2500

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

27/06/2017

RPI 2425

Alteração de dados cadastrais

#1.1

31/03/2015

RPI 2308

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