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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE FITA OU ETIQUETA SEM PAPEL SUPORTE, PROCESSO PARA PREPARAR UMA COMPOSIÇÃO DE FITA OU ETIQUETA SEM PAPEL SUPORTE E PROCESSO PARA APLICAR UMA FITA OU ETIQUETA EM UM SUBSTRATO

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2013040103

Dados do pedido

Número

112014028536

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/05/2013

Publicação

27/06/2017

PCT

US2013040103

Andamento no INPI

  1. Depósito08/05/13
  2. Publicação27/06/17
  3. Exame
  4. Indeferido04/08/26
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 04/08/2026 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/08/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

US

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Inventores

R. K. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

61/665,342 · 28/06/2012

Resumo técnico

RESUMOCOMPOSIÇÃO DE FITA OU ETIQUETA SEM PAPEL SUPORTE, PROCESSO PARA PREPARAR UMA COMPOSIÇÃO DE FITA OU ETIQUETA SEM PAPEL SUPORTE E PROCESSO PARA APLICAR UMA FITA OU ETIQUETA EM UM SUBSTRATOUma composição de fita ou etiqueta sem papel suporte compreende um substrato sintético ou natural, tecido ou tecido não-tecido, substancialmente biodegradável e, impregná-la, com uma formulação compreendendo pelo menos 90 por cento em peso de um copolímero em blocos segmentado com amida de poliéter. Esta etiqueta ou fita pode ser convenientemente preparada acima da temperatura de fusão do copolímero e é imprimível. Ela oferece a vantagem de ser capaz de ser preparado de modo que é substancialmente não-pegajosa em temperatura ambiente ou em temperaturas de armazenamento, e ainda pode ser facilmente fixada em um substrato quando aquecido em uma temperatura acima da temperatura de fusão do impregnante, preferivelmente, variando de 60°C a 150°C. Revestimento é definido como não requerendo uma camada separável, uma camada dispensável, e um revestimento liberável para facilitar a rolagem e empilhamento também não é requerido.1/1

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

130

Prejudicado o recurso publicado na RPI 2646 de 21/09/2021, por perda de objeto, já que o pedido foi definitivamente arquivado por falta de pagamento de retribuição anual, sendo a notificação de tal ato efetuada na RPI 2899 de 28/07/2026. [130]

04/08/2026

RPI 2900

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2879 de 10-03-2026 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

28/07/2026

RPI 2899

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 13ª anuidade.

10/03/2026

RPI 2879

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870210079948 - 30/08/2021

21/09/2021

RPI 2646

Indeferimento

#9.2

06/07/2021

RPI 2635

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

16/03/2021

RPI 2619

Exigência preliminar

#6.21

24/09/2019

RPI 2542

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C09J 177/12; C09J 7/02.

27/03/2018

RPI 2464

6.9

Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.

20/03/2018

RPI 2463

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

13/03/2018

RPI 2462

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

06/03/2018

RPI 2461

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.

27/06/2017

RPI 2425

Alteração de dados cadastrais

#1.1

09/12/2014

RPI 2292

Monitoramento de patentes

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