Dados do pedido
Número
112014018938Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2013024344 Patente concedida em 09/02/2021 e depois extinta em 19/03/2024. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/03/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
Inventores
F. C. (pessoa física)
US
J. N. (pessoa física)
US
K. N. (pessoa física)
US
M. H. (pessoa física)
US
R. P. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/594,534 · 03/02/2012
Resumo técnico
RESUMOPELÍCULA DE INTERPOLÍMERO DE ETILENO E MÓDULO DE DISPOSITIVO ELETRÔNICO LAMINADOSão divulgadas em mais detalhe neste pedido películas de interpolímero de etileno tendo uma ou mais camadas, compreendendo uma camada superficial compreendendo: (A) um interpolímero de etileno contendo silano compreendendo (1) um interpolímero tendo uma densidade de menos que 0,905 g/cm3, e(2) pelo menos 0,1 por cento em peso de alcoxissilano; caracterizada pelo fato de: (3) ter uma resistividade volumétrica superior a 5 x 1015 ohm-cm conforme medida a 60oC. Nesta concretização, tal interpolímero de etileno tem um teor de boro residual de menos que 10 ppm e um teor de alumínio residual de menos que 100 ppm. Também divulgados são módulos de dispositivos eletrônicos laminados compreendendo: A. pelo menos um dispositivo eletrônico, e B. uma ou mais películas de interpolímero de etileno conforme descritas acima em contato íntimo com pelo menos uma superfície do dispositivo eletrônico. Tais módulos de dispositivos eletrônicos laminados de acordo com a invenção foram mostrados como sofrendo reduzida degradação induzida por potencial (PID).1/1
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2760 de 28-11-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
19/03/2024
RPI 2776
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
28/11/2023
RPI 2760
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 01/02/2013, observadas as condições legais
09/02/2021
RPI 2614
#9.1
24/11/2020
RPI 2603
#6.21
12/11/2019
RPI 2549
#6.6.1
27/03/2018
RPI 2464
#1.3.1
Retificação do despacho 1.3 publicado na RPI nº 2424 para inclusão da informação que tal despacho referiu-se a publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
11/07/2017
RPI 2427
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
20/06/2017
RPI 2424
#1.1
26/08/2014
RPI 2277
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