Dados do pedido
Número
112014018462Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2013052959 Patente concedida em 08/12/2020 e depois extinta em 19/03/2024. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/03/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
N. C. (pessoa física)
JP
NEC PLATFORMS, LTD.
JP
Inventores
T. K. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2012-028719 · 13/02/2012
Resumo técnico
RESUMOPatente de Invenção: "MOLDE DE MOLDAGEM DE RESINA, PROCESSO DE MOLDAGEM DE RESINA E PRODUTO MOLDADO DE RESINA". A presente invenção refere-se ao problema de proporcionar um molde de moldagem de resina, capaz de limitar a geração de rebarbas oriundas de rebaixamento e texturização de superfície. O molde de moldagem de resina (1), compreende: um molde de núcleo (4), cuja superfície tem uma protuberância (11), que forma um furo atravessante (105) na moldagem de resina (100), como um rebaixamento; e um molde de cavidade (5), que é proporcionado de modo a ser capaz de acoplar-se com o molde de núcleo (4). O molde de cavidade (5) compreende um corpo principal de cavidade (13), que tem uma superfície de texturização superficial voltada para a superfície na qual a protuberância (11) do molde de núcleo (4) é proporcionada, quando acoplado com o molde de núcleo (4), e uma peça de revestimento (15), que é proporcionada no corpo principal de núcleo (13), de modo a entrar em contato com a protuberância (11) e tem uma superfície acabada de espelho na superfície voltada para ela (23), que entra em contato com a protuberância (11).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2760 de 28-11-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
19/03/2024
RPI 2776
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
28/11/2023
RPI 2760
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 01/02/2013, observadas as condições legais
08/12/2020
RPI 2605
#9.1
18/08/2020
RPI 2589
#6.21
19/11/2019
RPI 2550
#6.6.1
27/03/2018
RPI 2464
#25.4
12/09/2017
RPI 2436
#1.3.1
Retificação do despacho 1.3 publicado na RPI nº 2424 para inclusão da informação que tal despacho referiu-se a publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
11/07/2017
RPI 2427
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
20/06/2017
RPI 2424
#1.1
26/08/2014
RPI 2277
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.