Adição na publicação
#15.35
01/06/2021
RPI 2630
Dados do pedido
Número
112014014623Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2012083077 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/12/2012, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
S. K. (pessoa física)
JP
Inventores
D. M. (pessoa física)
JP
T. F. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2011-278563 · 20/12/2011
Resumo técnico
CORPO MOLDADO EM RESINA PARA REVESTIMENTO ELETROSTÁTICO.A presente invenção refere-se a um corpo moldado em resina para revestimento eletrostático, que contém resina e fibra de carbono que tem um diâmetro médio de fibra de 1 nm a 150 nm (inclusive), e que tem uma resistividade de superfície de 1,0 x 103 Ohm por quadrado a 9,9 x 1013 Ohm por quadrado (inclusive) e uma resistividade de volume de 1,0 x 103 Ohm-cm a 9,9 x 105 Ohm-cm (inclusive). Esse corpo moldado em resina para revestimento eletrostático apresenta excelente eficiência de revestimento por meio de revestimento eletrostático, enquanto tem excelentes características mecânicas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
01/06/2021
RPI 2630
#11.1.1
05/09/2017
RPI 2435
#1.3.1
Retificação do despacho 1.3 publicado na RPI nº 2423 para inclusão da informação que tal despacho referiu-se a publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
27/06/2017
RPI 2425
#11.1
20/06/2017
RPI 2424
#1.3
13/06/2017
RPI 2423
#1.1
19/08/2014
RPI 2276
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