Dados do pedido
Número
112014005790Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2014010510 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 20/02/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HZO, INC.
US
Inventores
B. S. (pessoa física)
US
C. L. (pessoa física)
US
D. A. (pessoa física)
US
M. S. (pessoa física)
US
T. C. (pessoa física)
US
V. K. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/750,254 · 08/01/2013
US
61/750,257 · 08/01/2013
Resumo técnico
RESUMOPatente de Invenção: "REMOÇÃO DE PARTES SELECIONADAS DE REVESTIMENTOS DE PROTEÇÃO DE SUBSTRATOS". A presente invenção refere-se a um método para remover seletivamente as partes de um revestimento de proteção de um substrato, tal como um dispositivo eletrônico, o qual inclui a remoção das partes do revestimento de proteção do substrato. O processo de remoção pode incluir o corte do revestimento de proteção em locais específicos, e a seguir a remoção das partes desejadas do revestimento de proteção do substrato, ou pode incluir a ablação das partes do revestimento de proteção que devem ser removidas. Sistemas de revestimento e remoção também são apresentados.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2443 de 31-10-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
20/02/2018
RPI 2459
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
31/10/2017
RPI 2443
#1.3
28/03/2017
RPI 2412
#1.1
16/09/2014
RPI 2280
Monitoramento de patentes
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