Transferência deferida
#25.1
14/05/2024
RPI 2784
Dados do pedido
Número
112014003388Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2012055018 Patente concedida em 15/12/2020 e em vigor até 13/09/2032. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:13/09/2032
Última movimentação publicada pelo INPI: 14/05/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
SK GEO CENTRIC CO., LTD.
KR
SK SARAN AMERICAS LLC
US
Inventores
S. K. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/539,292 · 26/09/2011
Resumo técnico
RESUMOPROCESSO PARA MISTURAR PARTÍCULAS DE ADITIVOS SÓLIDAS COM PARTÍCULAS DE POLÍMERO DE VDC SÓLIDASPartículas de aditivos sólidas são adicionada a partículas de polímero de VDC sólidas por um processo compreendendo as etapas de: A. Polimerizar monômero de VDC, opcionalmente com um ou mais comonômeros mono-etilenicamente insaturados, em uma zona de polimerização sob condições de polimerização de maneira a formar partículas de polímero de VDC sólidas; B. Interromper a polimerização dos monômeros de VDC após a formação das partículas de polímero de VDC sólidas; e C. Contatar as partículas de polímero de VDC sólidas com as partículas de aditivos sólidas (i) antes que as partículas de polímero de VDC sólidas sejam desaguadas, e (ii) a uma temperatura suficiente para fundir ou amolecer pelo menos algumas das partículas de aditivos sólidas porém insuficiente para fundir ou amolecer as partículas de polímero de VDC sólidas de maneira tal que as partículas de aditivos sólidas fundidas ou amolecidas adiram às partículas de polímero de VDC por contato.1/1
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#25.1
14/05/2024
RPI 2784
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 13/09/2012, observadas as condições legais
15/12/2020
RPI 2606
#9.1
03/11/2020
RPI 2600
#6.1
07/04/2020
RPI 2570
#25.1
29/10/2019
RPI 2547
#6.21
17/09/2019
RPI 2541
#6.6.1
27/03/2018
RPI 2464
#1.3
01/03/2017
RPI 2408
#1.1
20/05/2014
RPI 2263
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