Dados do pedido
Número
112014003350Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2012049152 Patente concedida em 18/02/2020 e depois extinta em 17/09/2024. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/09/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CYTEC TECHNOLOGY CORP.
US
Inventores
J. P. (pessoa física)
US
S. R. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/528561 · 29/08/2011
Resumo técnico
COMPOSTO LAMINADO TERMOPLÃSTICO, ESTRUTURA DE COMPOSTO, COMPOSTO LAMINADO, E, MÃTODO PARA FORMAR UM COMPOSTO LAMINADOAlgumas modalidades neste documento são direcionadas para uma estrutura composta termoplástica com pelo menos uma camada estrutural de resina termoplástica reforçada com fibra e pelo menos uma camada de endurecimento adjacente à superfÃcie da camada estrutural. A camada de endurecimento é configurada para criar uma região interlaminar em um composto laminado e pode assumir a forma de um filme de polÃmero, materiais fibrosos tecidos ou não tecidos, partÃculas livres, uma camada de polÃmero ou véu não tecido com partÃculas de endurecimento dispersas nele, folha ou malha de metal.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2786 de 28-05-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
17/09/2024
RPI 2802
#21.6
Referente à 12ª anuidade.
28/05/2024
RPI 2786
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 01/08/2012, observadas as condições legais
18/02/2020
RPI 2563
#9.1
11/02/2020
RPI 2562
#6.21
17/09/2019
RPI 2541
#6.6.1
27/03/2018
RPI 2464
#1.3
14/03/2017
RPI 2410
#1.1
12/08/2014
RPI 2275
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