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Dado oficial do INPI

OTIMIZAÇÃO DE ÁREA DE ESTRUTURA DE PIXEL UTILIZANDO UM ESQUEMA DE EMPILHAMENTO PARA UM SENSOR DE IMAGEM HÍBRIDO COM ELEMENTOS DE INTERCONEXÃO VERITICAIS MÍNIMOS

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2012037824

Dados do pedido

Número

112013028972

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/05/2012

Publicação

07/02/2017

PCT

US2012037824

Andamento no INPI

  1. Depósito14/05/12
  2. Publicação07/02/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

DEPUY SYNTHES PRODUCTS, INC.

US

O. C. (pessoa física)

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

L. B. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

61/485,426 · 12/05/2011

US

61/485,432 · 12/05/2011

US

61/485,435 · 12/05/2011

US

61/485,440 · 12/05/2011

Resumo técnico

OTIMIZAÇÃO DE ÁREA DE ESTRUTURA DE PIXEL UTILIZANDO UM ESQUEMA DE EMPILHAMENTO PARA UM SENSOR DE IMAGEM HÍBRIDO COM ELEMENTOS DE INTERCONEXÃO VERITICAIS MÍNIMOS A presente invenção se refere a modalidades de um sensor de imagem híbrido que otimiza uma área de estrutura de pixel em um substrato usando um esquema de empilhamento para colocação de circuito relacionando com elementos de interconexão verticais mínimos entre substratos empilhados e características associadas são descritos. Modalidades de tamanho de matriz de estrutura de pixel maximizada (otimização de área) são descritas, e um sensor de imagem otimizado proporcionando qualidade de imagem aprimorada, funcionalidade aprimorada, e fatores de forma aprimorados para aplicações específicas comuns para a indústria de imageamento digital são também descritos. Modalidades dos ditos acima podem incluir sistemas, métodos todos e processos para escalonamento de ADC ou saliências de circuito de coluna em um sensor de imagem híbrido de coluna ou subcoluna usando elementos de interconexão verticais são também descritos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

15/09/2020

RPI 2593

Exigência preliminar

#6.21

28/04/2020

RPI 2573

Alteração de nome indeferida

#25.5

Indeferido o pedido de alteração de nome contido na petição 870190013415 de 08/02/2019, em virtude de ser uma transferência por incorporação que já foi atendida pela petição 870190046035 de 16/05/2019.

13/08/2019

RPI 2536

Transferência deferida

#25.1

23/07/2019

RPI 2533

Transferência em exigência

#25.3

A fim de atender a transferência, requerida através da petição nº 870190013415 de 08/02/2019, é necessário complementar o valor da guia apresentada, visto que trata-se de uma incorporação e não de uma alteração de nome.

19/03/2019

RPI 2515

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

11/12/2018

RPI 2501

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/02/2017

RPI 2405

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/01/2014

RPI 2244

Monitoramento de patentes

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