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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE INSERÇÕES PARA PASSAPORTE ELETRÔNICO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · FR2012000127

Dados do pedido

Número

112013025887

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/04/2012

Publicação

20/12/2016

PCT

FR2012000127

Andamento no INPI

  1. Depósito04/04/12
  2. Publicação20/12/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/06/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS)

FR

Inventores

A. R. (pessoa física)

FR

G. H. (pessoa física)

FR

P. V. (pessoa física)

FR

Y. C. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

11/01018 · 05/04/2011

Resumo técnico

MÃTODO PARA A PRODUÃÃODE INSERÃÃES PARA PASSAPORTE ELETRÃNICO.A presente invenção se refere a um método para aprodução de inserções (41) fornecidas com um móduloeletrônico (44) suportando um chip e uma antena (43),compreendendo as etapas de: fornecer (30) folhas desubstrato superior e inferior (46) para uma pluralidade deinserções, os referidos substratos sendo fornecidos comcavidades (42) para subsequentemente inserir um móduloeletrônico em cada cavidade; fornecer (31) uma antena paracada inserção; fornecer (33) pelo menos uma camada deadesivo; fornecer um módulo eletrônico para cada inserção;empilhar (36) e montar por laminação (37) uma folha desubstrato inferior (46), uma primeira camada de adesivo(54), uma pluralidade de antenas (43), uma segunda camadade adesivo (54) e uma folha de substrato superior (46);cortar (38) a montagem laminada de modo a obter inserções,cada uma fornecida com uma antena; inserir os móduloseletrônicos (44) nas cavidades (42) após a etapa delaminação (37) das folhas de substrato (46), antenas (43) ecamadas de adesivo (54). O referido método é caracterizadotambém por compreender uma etapa que consiste em imprimir asuperfície interna de pelo menos uma dentre as folhas desubstrato (46) com uma camada de compensação de espessura(55), fora da área de substrato (46) destinada a receber aantena (43).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2410 de 14-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

27/06/2017

RPI 2425

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

14/03/2017

RPI 2410

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

20/12/2016

RPI 2398

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/01/2014

RPI 2244

Monitoramento de patentes

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