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Dado oficial do INPI

FILME COMPÓSITO PARA A PRODUÇÃO DE EMBALAGEM MOLDADA, MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM FILME COMPÓSITO E EMBALAGEM MOLDADA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2012001308

Dados do pedido

Número

112013025458

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/03/2012

Publicação

27/12/2016

PCT

EP2012001308

Andamento no INPI

  1. Depósito26/03/12
  2. Publicação27/12/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/06/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

AMCOR FLEXIBLES SINGEN GMBH

DE

Inventores

A. M. (pessoa física)

DE

O. B. (pessoa física)

DE

P. C. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

10 2011 001 929.4 · 08/04/2011

Resumo técnico

RESUMOPatente de Invenção: "FILME COMPÓSITO PARA A PRODUÇÃO DE EMBALAGEM MOLDADA, MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DE UM FILME COMPÓSITO E EMBALAGEM MOLDADA". A presente invenção refere-se a um filme laminado (10) para a produção de embalagens moldadas (100), em particular, embalagens blíster, com uma estrutura de camada (20) que compreende uma primeira camada plástica interna (11) em particular, de HDPE, uma camada de alumínio (13) que é conectada, com a primeira camada plástica (11) por meio de uma camada de conexão (12) e no lado oposto à primeira camada plástica (11) é conectada, de preferência, por meio de uma camada de primer (15) e uma camada de conexão adicional (16) a uma segunda camada plástica (17), em particular, que compreende OPA. De acordo com a invenção apresenta-se que a segunda camada plástica (17) é conectada a uma camada de PET (21) por meio de uma camada de conexão (22) e que a camada de PET (21) tem uma espessura entre 150 pm e 300 pm, de preferência, uma espessura entre 200 pm e 300 pm.1/1

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2410 de 14-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

27/06/2017

RPI 2425

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

14/03/2017

RPI 2410

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

27/12/2016

RPI 2399

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/01/2014

RPI 2244

Monitoramento de patentes

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