Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
24/11/2020
RPI 2603
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO DE POLÍMERO ELASTOMÉRICO, POLÍMERO, COMPOSIÇÃO AGLUTINANTE, OBJETO DE ALVENARIA REVESTIDO, E, COMPOSIÇÃO DE ARGAMASSA SELANTE
IndeferidaPatente de InvençãoPCT · EP2012000746
Dados do pedido
Número
112013020876Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/02/2012
Publicação
27/09/2016
PCT
EP2012000746 Andamento no INPI
- Depósito15/02/12
- Publicação27/09/16
- Exame
- Indeferido24/11/20
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 24/11/2020 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
HEXION INC.
US
MOMENTIVE SPECIALTY CHEMICALS INC.
US
Inventores
D. V. (pessoa física)
BE
F. S. (pessoa física)
BE
J. W. (pessoa física)
BE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
11001445.3 · 22/02/2011
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE POLÍMERO ELASTOMÉRICO, POLÍMERO, COMPOSIÇÃO AGLUTINANTE, OBJETO DE ALVENARIA REVESTIDO, E, COMPOSIÇÃO DE ARGAMASSA SELANTE Composições de polímeros para revestimentos elastoméricos ou selantes proveem excelentes propriedades de equilíbrio entre alongamento até ruptura, resistência precoce a água, resistência e adesão a substratos não polares. A composição é livre de monômeros voláteis e tóxicos tais como acrilonitrila substituída.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
08/09/2020
RPI 2592
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
10/03/2020
RPI 2566
Exigência preliminar
#6.21
27/08/2019
RPI 2538
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
03/04/2018
RPI 2465
Alteração de nome deferida
#25.4
06/02/2018
RPI 2457
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
27/09/2016
RPI 2386
Alteração de dados cadastrais
#1.1
07/01/2014
RPI 2244
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