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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO SEMICONDUTOR

ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2012080159

Dados do pedido

Patente de Invenção DISPOSITIVO SEMICONDUTOR — IPC H01L 21/336
Patente de Invenção DISPOSITIVO SEMICONDUTOR — IPC H01L 21/336. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112013019344

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/11/2012

Publicação

27/10/2020

PCT

JP2012080159

Andamento no INPI

  1. Depósito21/11/12
  2. Publicação27/10/20
  3. Exame
  4. Deferimento13/04/21
  5. Concessão25/05/21
  6. Extinto13/01/26

Patente concedida em 25/05/2021 e depois extinta em 13/01/2026. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

T. K. (pessoa física)

JP

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Inventores

A. S. (pessoa física)

JP

T. Y. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Resumo técnico

DISPOSITIVO SEMICONDUTOR.A presente invenção refere-se a um dispositivo semicondutor que inclui uma camada de derivação do tipo primeira condutividade, uma camada de corpo do tipo segunda condutividade, uma camada de fonte do tipo primeira condutividade, uma camada de drenagem do tipo primeira condutividade, uma porta de sulco que penetra na camada de corpo e que entra em contato com a camada de derivação, uma primeira camada de semicondutor do tipo segunda condutividade que circunda um fundo da porta de sulco e que é separada da camada de corpo pela camada de derivação, uma segunda camada de semicondutor do tipo primeira condutividade disposta ao longo de uma das partes de extremidade da porta de sulco em uma direção longitudinal da porta de sulco, uma das partes de extremidade da segunda camada de semicondutor que entra em contato com a camada de corpo e a outra dentre as partes de extremidade da segunda camada de semicondutor que entra em contato com a primeira camada de semicondutor, e uma camada de conexão, sendo que uma das partes de extremidade da camada de conexão é conectada à camada de corpo e a outra, dentre as partes de extremidade da camada de conexão, é conectada à primeira camada de semicondutor, a camada de conexão que entra em contato com a segunda camada de semicondutor, e sendo que a camada de conexão é separada de uma das partes de extremidade da porta de sulco na direção longitudinal da porta de sulco pela segunda camada de semicondutor.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2855 de 23-09-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

13/01/2026

RPI 2871

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 13ª anuidade.

23/09/2025

RPI 2855

16.3

REFERENTE A RPI 2629 DE 25/05/2021, QUANTO AO ITEM [73] NOME DO TITULAR.

13/09/2022

RPI 2697

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 21/11/2012, observadas as condições legais

25/05/2021

RPI 2629

Deferimento

#9.1

13/04/2021

RPI 2623

Exigência preliminar

#6.21

22/12/2020

RPI 2607

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/11/2020

RPI 2601

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

27/10/2020

RPI 2599

Alteração de dados cadastrais

#1.1

15/07/2014

RPI 2271

Monitoramento de patentes

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