Adição na publicação
#15.35
08/06/2021
RPI 2631
Dados do pedido
Número
112013017919Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IT2012000004 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
M. C. (pessoa física)
IT
Inventores
M. C. (pessoa física)
IT
Prioridades unionistas
IT
TO2011A000013 · 13/01/2011
Resumo técnico
SISTEMA PARA MONTAR UM MOLDE E/OU FÔRMA DE COFRAGEM COM ISOLAMENTO TÉRMICO, DESCARTÁVEL E TRANSPIRANTE E SISTEMA DE CONSTRUÇÃO MODULAR.A descrição da presente invenção refere-se a um sistema para montar um molde e/ou fôrma de cofragem isolante térmico, "descartável" e transpirante (1) usado para moldar uma superfície de concreto, que inclui pelo menos um plano de suporte (3) que apresenta uma superfície superior (5) sobre a qual uma pluralidade de suportes (7) é disposta, que é adequada para acomodar e reter (pelo menos lateralmente dentro de si) pelo menos uma porção longitudinal ou reticular um elemento tubular.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
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