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Dado oficial do INPI

SUBSTRATO DE RESINA PROVIDO COM PELÍCULA DE REVESTIMENTO DURO, E PROCESSO PARA SUA PRODUÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2012050865

Dados do pedido

Número

112013017595

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/01/2012

Publicação

18/10/2016

PCT

JP2012050865

Andamento no INPI

  1. Depósito17/01/12
  2. Publicação18/10/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/06/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED

JP

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Inventores

K. Y. (pessoa física)

JP

T. S. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2011-009359 · 20/01/2011

Resumo técnico

SUBSTRATO DE RESINA PROVIDO COM PELÍCULA DE REVESTIMENTO DURO, E PROCESSO PARA SUA PRODUÇÃO A presente invenção refere-se a um substrato de resina provido com uma película de revestimento duro que é excelente na adesão resistente à intempérie e resistência ao craqueamento por intempéries. O substrato de resina (1) provido com uma película de revestimento duro, compreende um substrato de resina (2), e formado em pelo menos uma superfície do mesmo, uma camada iniciadora (3) contendo um polímero acrílico (P) como um componente principal, e uma camada de revestimento duro (4), sequencialmente do lado do substrato de resina (2), em que o polímero acrílico contendo o grupo silila ( ) contido na camada inciadora (3) compreende unidades polimerizadas derivadas de metacrilato de metila (MMA) e unidades polimerizadas contendo grupo silila e não contém unidades polimerizadas tendo um grupo hidrocarboneto aromático em uma caeia lateral; e o valor de (teor do polímero acrílico (P))/(quantidade total do teor do polímero acrílico (P) e teor do polímero acrílico contendo o grupo ( )) x 100, é de 50 a 98% em massa.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2409 de 07-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

20/06/2017

RPI 2424

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 4ª e 5ª anuidades.

07/03/2017

RPI 2409

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

18/10/2016

RPI 2389

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/01/2014

RPI 2244

Monitoramento de patentes

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