Adição na publicação
#15.35
01/06/2021
RPI 2630
Dados do pedido
Número
112013015587Tipo
Depósito
Publicação
PCT
MX2011000158 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
INTEMPO SISTEMAS CONSTRUCTIVOS, S.A. DE C.V.
MX
Inventores
E. O. (pessoa física)
MX
R. O. (pessoa física)
MX
Prioridades unionistas
MX
MX/U/2010/000603 · 21/12/2010
Resumo técnico
SISTEMA MODULAR DE PAINÉIS E ELEMENTOS ESTRUTURAIS TERMOPLÁSTICOS PARA CONSTRUÇÕES PRÉ-FABRICADAS. A presente invenção refere-se a um sistema modular de painéis e elementos estruturais termoplásticos extrudados feitos de policloreto de vinila (PVC) para a construção de edificações pré-fabricadas, o qual foi desenvolvido, analisado e realizado com o objetivo de prover diversas e significativas vantagens em relação a outros sistemas existentes usados para propósitos similares. O sistema é formado por painéis e elementos termoplásticos ocos alongados tendo seção transversal reta e incluindo aberturas laterais circulares distribuídos estrategicamente em uma forma linear uniforme para permitir uma comunicação interna e inserção de elementos de reforço estrutural entre os painéis e os elementos. De modo a unir o sistema, os painéis e os elementos deslizam uns com relação aos outros, de tal modo que eles engatem um com o outro com excelente precisão para, dessa forma, formar paredes verticais e o telhado da edificação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
01/06/2021
RPI 2630
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2494 de 23-10-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
12/02/2019
RPI 2510
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
23/10/2018
RPI 2494
#1.3
13/06/2017
RPI 2423
#1.1
06/06/2017
RPI 2422
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