Adição na publicação
#15.35
08/06/2021
RPI 2631
Dados do pedido
Número
112013015297Tipo
Depósito
Publicação
PCT
CN2012080761 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DONGGUAN KINGSUN OPTOELECTRONIC CO., LTD.
CN
Inventores
X. B. (pessoa física)
CN
Classificação IPC
Prioridades unionistas
CN
201110351439.5 · 09/11/2011
Resumo técnico
MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE ESTRUTURA DISSIPADORA DE CALOR PARA LED DE ALTA POTÊNCIA.a invenção se refere a um processo de fabricação de uma estrutura radiante de LED de alta potência inclui as etapas de: (1) preparação de uma placa PCB, uma placa condutora de calor, que é provida de um pólo condutor de calor em uma lado e uma placa dissipadora de calor; (2) provisão na placa PCB de um furo localizador, que passa por ambos os lados da placa PCB, soldagem de uma camada de placa de cobre em um lado da placa PCB, e soldagem de uma almofada de solda de eletrodo no outro lado da PCB, e em seguida aplicação de uma pasta de solda sobre a superfície da camada de placa de cobre; (3) introdução de pólo condutor de calor no furo localizador de um lado da placa PCB, que é provida da camada de placa de cobre, e soldagem da camada de placa de cobre e da placa condutora de calor através da solda por refluxo; (4) colocação da placa condutora de calor montada e da placa PCB adquirida da etapa (3) em um equipamento de estampagem, para ajustar a altura do pólo condutor de calor; e (5) engate fixo do lado superior da placa dissipadora de calor com o outro lado da placa condutora de calor. O processo de acordo com a invenção é simples, e a estrutura dissipadora fabricada é vantajosa para uma construção simplese excelentes efeitos de condução e de dissipação de calor.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
08/06/2021
RPI 2631
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2477 de 26-06-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
23/10/2018
RPI 2494
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
26/06/2018
RPI 2477
#1.3
20/09/2016
RPI 2385
#1.1
07/01/2014
RPI 2244
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