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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE ESTRUTURA DISSIPADORA DE CALOR PARA LED DE ALTA POTÊNCIA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · CN2012080761

Dados do pedido

Número

112013015297

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/08/2012

Publicação

20/09/2016

PCT

CN2012080761

Andamento no INPI

  1. Depósito30/08/12
  2. Publicação20/09/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

DONGGUAN KINGSUN OPTOELECTRONIC CO., LTD.

CN

Inventores

X. B. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Prioridades unionistas

CN

201110351439.5 · 09/11/2011

Resumo técnico

MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE ESTRUTURA DISSIPADORA DE CALOR PARA LED DE ALTA POTÊNCIA.a invenção se refere a um processo de fabricação de uma estrutura radiante de LED de alta potência inclui as etapas de: (1) preparação de uma placa PCB, uma placa condutora de calor, que é provida de um pólo condutor de calor em uma lado e uma placa dissipadora de calor; (2) provisão na placa PCB de um furo localizador, que passa por ambos os lados da placa PCB, soldagem de uma camada de placa de cobre em um lado da placa PCB, e soldagem de uma almofada de solda de eletrodo no outro lado da PCB, e em seguida aplicação de uma pasta de solda sobre a superfície da camada de placa de cobre; (3) introdução de pólo condutor de calor no furo localizador de um lado da placa PCB, que é provida da camada de placa de cobre, e soldagem da camada de placa de cobre e da placa condutora de calor através da solda por refluxo; (4) colocação da placa condutora de calor montada e da placa PCB adquirida da etapa (3) em um equipamento de estampagem, para ajustar a altura do pólo condutor de calor; e (5) engate fixo do lado superior da placa dissipadora de calor com o outro lado da placa condutora de calor. O processo de acordo com a invenção é simples, e a estrutura dissipadora fabricada é vantajosa para uma construção simplese excelentes efeitos de condução e de dissipação de calor.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Adição na publicação

#15.35

08/06/2021

RPI 2631

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2477 de 26-06-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

23/10/2018

RPI 2494

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

26/06/2018

RPI 2477

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

20/09/2016

RPI 2385

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/01/2014

RPI 2244

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