(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO DE MOLDAGEM RTM, MÉTODO DE MOLDAGEM RTM, E CORPO SEMI-MOLDADO

ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2012053798

Dados do pedido

Número

112013013130

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/02/2012

Publicação

23/08/2016

PCT

JP2012053798

Andamento no INPI

  1. Depósito17/02/12
  2. Publicação23/08/16
  3. Exame
  4. Deferimento10/03/20
  5. Concessão07/04/20
  6. Extinto28/03/23

Patente concedida em 07/04/2020 e depois extinta em 28/03/2023. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 28/03/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.

JP

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

M. K. (pessoa física)

JP

N. H. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2011-043185 · 28/02/2011

Resumo técnico

DISPOSITIVO DE MOLDAGEM RTM, MÉTODO DE MOLDAGEM RTM, E CORPO SEMI-MOLDADO. Trata-se de um dispositivo de moldagem RTM e de um método de moldagem RTM que permitem a impregnação de resina de membros grandes uniformes e de membros espessos sem causar regiões não-impregnadas ou enrugamento de fibras, e um rendimento de um corpo moldado tendo uma dureza superior e uma excelente precisão. No dispositivo de moldagem RTM 100, uma camada de moldagem superficial 4, que é disposta entre um material de base reforçado com resina 11 e uma matriz de moldagem 1, tem uma pluralidade de furos atravessantes 7 formados nela, e tem uma rigidez suficiente na qual a espessura não se altera substancialmenle sob a pressão dentro da cavidade quando a parte interna da cavidade for colocada sob pressão reduzida, e uma porção de difusão de resina 5, que fica localizada no lado da camada de moldagem superficial 4 oposto ao material de base reforçado com resina 11, e compreende uma trajetória de fluxo de resina formada a fim de se conectar à pluralidade de furos atravessantes 7 da camada de moldagem superficial 4, são proporcionadas em pelo menos uma superfície do material de base reforçado com resina 11.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2710 de 13-12-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

28/03/2023

RPI 2725

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 11ª anuidade.

13/12/2022

RPI 2710

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 17/02/2012, observadas as condições legais

07/04/2020

RPI 2570

Deferimento

#9.1

10/03/2020

RPI 2566

Exigência preliminar

#6.21

10/09/2019

RPI 2540

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

03/04/2018

RPI 2465

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

23/08/2016

RPI 2381

Alteração de dados cadastrais

#1.1

24/03/2015

RPI 2307

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.