Dados do pedido
Número
112013011758Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2011005786 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPatente concedida em 04/02/2020 e depois extinta em 28/12/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/12/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
BIELOMATIK LEUZE GMBH + CO KG
DE
Inventores
F. H. (pessoa física)
DE
O. R. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2010 051 452.7 · 17/11/2010
Resumo técnico
PROCESSO E DISPOSITIVO PARA A SOLDAGEM CONTÃNUA DE COMPONENTES PLÃSTICOS DE UM PRODUTO. Para a soldagem contÃnua de componentes plásticos (1, 2) de um produto ao longo de uma área de junção circunferencial, os componentes plásticos (1, 2) a serem soldados são, inicialmente, movidos até a sua posição de junção, onde serão fixados. Em seguida, para a soldagem, o produto será transportado ao longo de uma fonte de calor fixa (5), sendo que na área da fonte de calor fixa (5) o produto - em aditamento ao movimento de transporte - será submetido ao movimento especÃfico rotativo a fim de introduzir a energia da solda na área de junção.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2644 de 08-09-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
28/12/2021
RPI 2660
#21.6
Referente à 10ª anuidade.
08/09/2021
RPI 2644
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 17/11/2011, observadas as condições legais
04/02/2020
RPI 2561
#9.1
10/12/2019
RPI 2553
#6.21
13/08/2019
RPI 2536
#6.6.1
03/04/2018
RPI 2465
#1.3
13/09/2016
RPI 2384
#1.1
02/12/2014
RPI 2291
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