Dados do pedido
Número
112013008600Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2011055876 Patente concedida em 03/04/2018 e depois extinta em 30/11/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
F. C. (pessoa física)
US
FEDERAL-MOGUL LLC
US
TENNECO INC.
US
Inventores
D. M. (pessoa física)
DE
D. S. (pessoa física)
US
G. A. (pessoa física)
DE
H. S. (pessoa física)
DE
J. T. (pessoa física)
US
Prioridades unionistas
US
61/414,471 · 17/11/2010
US
61/491,568 · 31/05/2011
Resumo técnico
ELEMENTO DESLIZANTE, E, MÉTODO PARA FORMAR UM ELEMENTO DESLIZANTE. Um elemento deslizante 20, tal como um mancal ou casquilho, inclui uma base de metal em pó sinterizado 24 depositado em um suporte de aço 22. A base 24 inclui um estanho, bismuto, primeiras partículas duras 40, tais como Fe~ 3~P e MoSi~ 2~, e um equilíbrio de cobre. Em uma modalidade, uma sobreplaca de estanho 26 é aplicada à base. Uma camada de barreira de níquel 42 pode ser disposta entre a base 24 e a sobreplaca de estanho 26, e a sobreplaca de estanho 26. Em outra modalidade, o elemento deslizante 20 inclui tanto um revestimento catódico 30 de alumínio ou um revestimento polimérico 28 disposto diretamente na base 24. O revestimento polimérico 28 inclui segundas partículas duras 48, tais como Fe~ 2~O~ 3~. O revestimento polimérico 28 junto com a base 24 fornece resistência ao desgaste sobre tempo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2640 de 10-08-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
30/11/2021
RPI 2656
#21.6
Referente à 10ª anuidade.
10/08/2021
RPI 2640
#25.1
28/01/2020
RPI 2560
#25.4
07/01/2020
RPI 2557
#16.1
03/04/2018
RPI 2465
#9.1
13/03/2018
RPI 2462
#1.3
12/07/2016
RPI 2375
#1.1
07/01/2014
RPI 2244
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