Dados do pedido
Número
112013007683Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2011072121 Patente concedida em 22/05/2018 e depois extinta em 11/11/2025. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/11/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
Inventores
A. G. (pessoa física)
JP
S. M. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
T. I. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2010-222769 · 30/09/2010
JP
2010-224301 · 01/10/2010
JP
2010-224303 · 01/10/2010
Resumo técnico
DISPOSITIVO DE SOLDAGEM. A presente invenção refere-se a um dispositivo de soldagem. O dispositivo de soldagem (110) compreende uma ponta inferior (132) e uma ponta superior (136), como pontas de soldagem, e membros de prensagem (138a, 138b). Os membros de prensagem (138a,138b) são suportados por um retentor (140) disposto na ponta superior (136). Os membros de prensagem (138a, 138b) são deslocados pela ação de pressão sobre os mecanismos de deslocamento de membro de prensagem (146a,146b) e, junto com a porta superior (136), entram em contato com uma placa de metal (176a) disposta na parte mais externa de um corpo empilhado (170a).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2846 de 22-07-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
11/11/2025
RPI 2862
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
22/07/2025
RPI 2846
#16.1
22/05/2018
RPI 2472
#9.1
13/03/2018
RPI 2462
#1.3
09/08/2016
RPI 2379
#1.1
07/01/2014
RPI 2244
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