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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UMA PARTE COMPOSTA COM REFORÇADORES INTEGRADOS

ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2011055431 Documento oficial disponível

Dados do pedido

Número

112013004941

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/10/2011

Publicação

16/08/2016

PCT

US2011055431

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito07/10/11
  2. Publicação16/08/16
  3. Exame
  4. Deferimento10/12/19
  5. Concessão11/02/20
  6. Extinto19/11/24

Patente concedida em 11/02/2020 e depois extinta em 19/11/2024. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/11/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SPIRIT AEROSYSTEMS, INC.

US

Inventores

C. F. (pessoa física)

US

K. P. (pessoa física)

US

R. K. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

13/238,841 · 21/09/2011

US

61/412,635 · 11/11/2010

US

61/425,435 · 21/12/2010

Resumo técnico

MÉTODOS E SISTEMAS PARA LIGAÇÃO COVALENTE OU COCURA DE PARTES COMPOSTAS USANDO UM APARELHO SMP RÍGIDO / MALEÁVEL. A presente invenção refere-se a um método e aparelho para fabricar uma parte composta, tal como uma fuselagem ou reforçador interno um aparelho de polímero de memória de forma (SMP) que pode ser usado tanto na ferramenta de "lay-up" rígida quanto em uma bexiga. O aparelho SMP pode ser aquecido até que esteja maleável, moldado, e então resfriado em uma configuração de ferramenta rígida desejada. Por exemplo, podem ser formadas cavidades no aparelho SMP para colocar componentes no mesmo para ligar por covalência ou cocurar com a parte composta. Em seguida, o material composto pode ser aplicado no aparelho SMP e então colocado em uma ferramenta externa rígida e aquecido para temperaturas de cura nas quais o aparelho SMP é maleável. Pode ser induzido um diferencial de pressão que impulsiona o aparelho SMP para comprimir o material composto contra a ferramenta externa rígida. Quando o material composto é curado, o aparelho SMP pode ser impulsionado para longe do material composto curado e removido de dentro da parte composta.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2795 de 30-07-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

19/11/2024

RPI 2811

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 13ª anuidade.

30/07/2024

RPI 2795

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 07/10/2011, observadas as condições legais

11/02/2020

RPI 2562

Deferimento

#9.1

10/12/2019

RPI 2553

Exigência preliminar

#6.21

06/08/2019

RPI 2535

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

03/04/2018

RPI 2465

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

16/08/2016

RPI 2380

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/01/2014

RPI 2244

Monitoramento de patentes

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