Dados do pedido
Número
112013004339Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2011048933 Patente concedida em 10/03/2020 e depois extinta em 08/10/2024. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/10/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HENKEL AG & CO. KGAA
DE
H. C. (pessoa física)
US
HENKEL IP & HOLDING GMBH
DE
HENKEL US IP LLC
US
Inventores
C. P. (pessoa física)
US
D. D. (pessoa física)
US
S. A. (pessoa física)
US
Y. H. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/377,433 · 26/08/2010
Resumo técnico
ADESIVO DE POLI-ALFA-OLEFINA AMORFA DE BAIXA TEMPERATURA DE APLICAÇÃO. A presente invenção refere-se a copolímeros de polibuteno amorfo que têm um ponto de amolecimento de a partir de cerca de 70 a acercade 105ºC, e viscosidade de menos do que cerca de 1.900cP a 190ºC, possuem propriedades desejáveis, e podem ser usados para produzir um adesivo fundido a quente de baixa temperatura de aplicação para artigos absorventes disponíveis.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2789 de 18-06-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/10/2024
RPI 2805
#21.6
Referente à 13ª anuidade.
18/06/2024
RPI 2789
#25.1
30/05/2023
RPI 2734
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 24/08/2011, observadas as condições legais
10/03/2020
RPI 2566
#9.1
07/01/2020
RPI 2557
#6.1
27/08/2019
RPI 2538
14/05/2019
RPI 2523
#6.6.1
03/04/2018
RPI 2465
#25.1
27/02/2018
RPI 2460
#25.1
06/02/2018
RPI 2457
#1.3
31/05/2016
RPI 2369
#1.1
31/12/2013
RPI 2243
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.