Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/04/2017
RPI 2414
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Dado oficial do INPI
"SUBSTRATO POLIMÉRICO, MÉTODOS PARA FORNECER UM SUBSTRATO POLIMÉRICO, PARA FABRICAR UM CHIP, E PARA ANALISAR, DETECTAR, SEPARAR E/OU TRANSPORTAR ANALITOS, CHIP FEITO DE DOIS SUBSTRATOS, KITS PARA A FABRICAÇÃO DE UM CHIP E PARA A ANÁLISE E/OU DETECÇÃO E/OU SEPARAÇÃO E/OU TRANSPORTE DE ANALITOS, E, USO DE UM SUBSTRATO POLIMÉRICO."
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2011003855
Dados do pedido
Número
112013002236Tipo
Patente de Invenção
Depósito
01/08/2011
Publicação
24/05/2016
PCT
EP2011003855 Andamento no INPI
- Depósito01/08/11
- Publicação24/05/16
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 01/08/2011, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
S. C. (pessoa física)
AT
Sony Dadc Austria AG
AU
Inventores
A. P. (pessoa física)
AT
G. N. (pessoa física)
DE
G. B. (pessoa física)
AT
G. F. (pessoa física)
DE
M. K. (pessoa física)
AT
N. K. (pessoa física)
DE
S. R. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Prioridades unionistas
EP
10007998.7 · 30/07/2010
Resumo técnico
SUBSTRATO POLIMÉRICO, MÉTODOS PARA FORNECER UM SUBSTRATO POLIMÉRICO, PARA FABRICAR UM CHIP, E PARA ANALISAR, DETECTAR, SEPARAR E/OU TRANSPORTAR ANALITOS, CHIP FEITO DE DOIS SUBSTRATOS, KITS PARA A FABRICAÇÃO DE UM CHIP E PARA A ANÁLISE E/OU DETECÇÃO E/OU SEPARAÇÃO E/OU TRANSPORTE DE ANALITOS, E, USO DE UM SUBSTRATO POLIMÉRICO. A presente invenção diz respeito a um substrato polimérico tendo uma superfície tipo vidro, em particular uma superfície tipo vidro entalhado e a um chip feito de pelo menos um material polimérico como este. A presente invenção também diz respeito a um método para fornecer um substrato polimérico com uma superfície tipo vidro entalhado. Além do mais a presente invenção diz respeito a um kit para fabricar um chip usando um substrato polimérico como este. Além do mais a presente invenção diz respeito ao uso de substrato polimérico tendo uma superfície tipo vidro, em particular uma superfície tipo vidro entalhado para a fabricação de um chip.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
14/06/2016
RPI 2371
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
24/05/2016
RPI 2368
Alteração de dados cadastrais
#1.1
31/12/2013
RPI 2243
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