Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
26/01/2021
RPI 2612
Dados do pedido
Número
112013000765Tipo
Depósito
Publicação
PCT
CN2011074807 Pedido indeferido em 26/01/2021 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/01/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Huawei Technologies CO., LTD
CN
Inventores
L. D. (pessoa física)
CN
Resumo técnico
PAINEL DE CIRCUITO DE MÚLTIPLAS CAMADAS E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO. É fornecido um painel de circuito de múltiplas camadas, que inclui múltiplos painéis de núcleo (1) empilhados juntos. O painel de núcleo (1) inclui uma camada de isololamento e pelo menos uma camada de condutor fixada junta. A camada de condutor inclui um circuito. O painel de núcleo (1) tem pelo menos um condutor de identificação (11) disposto em uma borda de pelo menos uma camada de condutor. O condutor de identificação (11) forma um padrão de identificação em uma superfície lateral do painel de núcleo (1) ap longo de uma direção de empilhar dos painéis de núcleo. Os padrões de identificação dos múltiplos painéis de núcleo (1) são diferentes entre si na superfície lateral do painel de circuito de múltiplas camadas ao longo da direção de empilhar dos painéis de núcleo. É fornecido ainda um método de fabricação do painel de circuito de múltiplas camadas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
26/01/2021
RPI 2612
#9.2
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