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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA PRODUZIR DISCO DE FREIO, E DISCO DE FREIO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2011001552

Dados do pedido

Número

112012031393

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/03/2011

Publicação

16/11/2016

PCT

JP2011001552

Andamento no INPI

  1. Depósito16/03/11
  2. Publicação16/11/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/10/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Yutaka Giken Co., Ltd

JP

Inventores

H. K. (pessoa física)

JP

Y. T. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2010-132367 · 09/06/2010

Resumo técnico

PROCESSO PARA PRODUZIR DISCO DE FREIO, E DISCO DE FREIO. A presente invenção refere-se a um processo para produzir um disco de freio tendo um formato periférico externo com projeções e recessos radiais formados repetidamente na direção periférica, o processo tendo excelente produtividade em que uma seção de face curvada pode ser formada uniformemente ao longo do perímetro inteiro de cada borda periférica externa do corpo de disco e em que nenhuma etapa de chanfradura é exigida para desbarbar. No processo , um corpo de disco (1) tendo um formato periférico externo com projeções e recessos repetidamente formados é meio recortado de uma superfície de um material laminado (W) na direção de espessura do mesmo, e então o corpo de disco (1) é recortado a partir da outra superfície do material laminaod (W) na direção de espessura do mesmo. Assim, as seções de face curvada (1b, 1d) criadas por rolamento e contíguo às seções de face recortadas respectivas (1a, 1c) na superfície periférica externa do corpo de disco (1) são formadas nas bordas periféricas externas respectivas da dita uma superfície e da dita outra superfície, na direção de espessura, do corpo de disco (1) produzido de acordo com o processo acima mencionado. O diâmetro interno (R~ 11~) da matriz (11)que é usado na etapa de meio recorte é menor que o diâmetro externo (R~ 12~) de perfuração (12).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

13/10/2020

RPI 2597

Exigência preliminar

#6.21

23/06/2020

RPI 2581

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

08/01/2019

RPI 2505

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

16/11/2016

RPI 2393

Alteração de dados cadastrais

#1.1

02/07/2013

RPI 2217

Monitoramento de patentes

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