REVESTIMENTO MESO-ESTRUTURADO, SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO E USO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

PROCESSO DE PREPARO À BAIXA TEMPERATURA DE REVESTIMENTOS MESO-ESTRUTURADOS ELETROCONDUTORES. A presente invenção refere-se a um processo de fabricação de revestimentos meso-estruturados, comportando estruturas eletrocondutoras formadas de nanopartículas metálicas, compreendendo as etapas que consistem: a) depositar, sobre um substrato, uma primeira camada de um material, meso-estruturado por um agente estruturante, à base de sílica e de um material fotocatalítico; b) em depositar, sobre a primeira camada, uma segunda camada de um material meso-estruturado à base de sílica, essa segunda camada estando isenta de material fotocatalítico; c) em consolidar a primeira e a segunda camdas, a uma temperatura compreendida entre 50 e 250º C, d) em colocar em contato o revestimento consolidado com uma solução contendo íons metálicos, e em irradiá-lo com uma irradiação, permitindo a ativação do material fotocatalitico, esse processo sendo caracterizado pelo fato de não compreender nenhum tratamento térmico a uma temperatura superior a 250ºC.