Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 06/04/2011, observadas as condições legais
19/01/2021
RPI 2611
Dados do pedido
Número
112012025183Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2011031386 Patente concedida em 19/01/2021 e em vigor até 06/04/2031. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:06/04/2031
Última movimentação publicada pelo INPI: 19/01/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Q. I. (pessoa física)
US
Inventores
A. C. (pessoa física)
US
B. H. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
12/758,164 · 12/04/2010
Resumo técnico
CMOS INTERCONECTADO DE DOIS LADOS PARA CIRCUITOS INTEGRADOS EMPILHADOS Um circuito integrado (IC) empilhado pode ser fabricado com uma segunda lâmina ligada a uma primeira lâmina nivelada de dois lados. A primeira lâmina nivelada de dois lados inclui camadas de extremidade posterior (BEOL) nos lados anterior e posterior da lâmina. Contatos estenfidos dentro da primeira lâmina nivelada conectam as camadas BEOL do lado anterior e do lado posterior. O contato estendido estende-se através de uma junção da primeira lâmina nivelada. A segunda lâmina nivelada se acopla ao lado anterior da primeira lâmina nivelada através através dos contatos estendidos. Contatos adicionais acoplam aparelho dentro da primeira lâmina nivelada às camadas BEOL do lado anterior. Quando lâminas de dois lados são utilizados em ICs empilhados, a altura dos ICs empilhados pode ser reduzida. Os ICs empilhados podem incluir lâminas de funções idênticas ou lâminas de funções diferentes.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 06/04/2011, observadas as condições legais
19/01/2021
RPI 2611
#9.1
27/10/2020
RPI 2599
#7.1
31/03/2020
RPI 2569
#6.21
20/08/2019
RPI 2537
#6.6.1
26/12/2018
RPI 2503
#1.3
21/06/2016
RPI 2372
#1.1
25/06/2013
RPI 2216
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