Adição na publicação
#15.35
03/11/2021
RPI 2652
Dados do pedido
Número
112012024535Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2011054684 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 03/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
B. S. (pessoa física)
DE
Inventores
D. K. (pessoa física)
DE
M. B. (pessoa física)
DE
O. H. (pessoa física)
DE
Prioridades unionistas
EP
10158187.4 · 29/03/2010
Resumo técnico
MÉTODO DE LIGAÇÃO DE ADESIVO DE FUSÃO, E, PELÍCULA, ARTIGO DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO OU EXTRUSADOA invenção se refere a um processo melhorado para ligação de adesivo termorreversível com base em um poliuretano termoplástico usando um poliuretano termoplástico (TPU) obtenível a partir de, essencialmente, um di-isocianato alifático simétrico A e pelo menos um composto B reativo com isocianato contendo hidroxila e/ou grupos amino como um adesivo, em que o peso molecular médio numérico (Mn) do composto B é pelo menos 2200 g/mol, com a condição de que seja pelo menos 950 g/mol quando o composto B é um éster sebácico, o di-isocianato A e o pelo menos um composto reativo de isocianato B são reagidos na presença de um catalisador para a reação de poliadição, o TPU não contém um extensor de cadeia, o TPU tem um índice K menor do que 1.000, preferivelmente menor do que 990 e mais preferivelmente menor do que 980 e a ligação de adesivo termorreversível é realizada pelo TPU no estado fundido em uma temperatura de 50°C a 160°C na ausência de solventes e aos substratos ligados deste modo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#15.35
03/11/2021
RPI 2652
#11.2
19/01/2021
RPI 2611
#6.21
06/10/2020
RPI 2596
#6.6.1
11/08/2020
RPI 2588
#1.3
28/07/2020
RPI 2586
#1.1
25/06/2013
RPI 2216
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.